根据 黄金形态通APP 报道，2026年2月11日港股交易时段，摩根大通发布最新研究报告，将ASMPT(00522.HK)投资评级由“中性”上调至“增持”，目标价大幅由76港元上调至125港元，对应潜在上涨空间超过60%。同时将公司列入“正面催化剂观察名单”。报告核心逻辑聚焦先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主流外包半导体封装测试（OSAT）市场出现初步改善迹象。公司股价当日涨幅超3.87%，表现显著强于大盘。

导读目录

• 摩根大通评级与目标价调整详解

• 先进封装与HBM市场两大核心驱动

• 2026-2027财年盈利预测上调幅度

• ASMPT对TCB设备与HBM市场信心增强

• 半导体封测资本开支环境改善分析

摩根大通评级与目标价调整详解

摩根大通将ASMPT评级从“中性”上调至“增持”，目标价从76港元大幅提升至125港元，涨幅达64.5%。该行同时将ASMPT纳入“正面催化剂观察名单”，意味着短期内可能出现多重催化事件。公司股价随即走强，日内涨幅超过3.87%。分析师认为，此次上调主要反映市场对先进封装（尤其是HBM相关热压焊接TCB设备）需求爆发预期的快速修正，以及OSAT行业景气度触底回升的初步证据。

先进封装与HBM市场两大核心驱动

报告强调两大核心驱动因素：一是先进逻辑封装领域的资本支出趋势强劲，特别是AI芯片对高性能封装需求持续激增；二是主流外包半导体封装测试（OSAT）市场出现初步改善迹象，订单能见度逐步回升。ASMPT作为全球领先的半导体组装与封装设备供应商，在热压焊接（TCB）设备领域占据核心地位，直接受益于HBM（高带宽内存）与Chiplet先进封装的规模化放量。该行预计，HBM相关设备需求将成为ASMPT未来2-3年最主要的增长引擎。

2026-2027财年盈利预测上调幅度

摩根大通大幅上调ASMPT未来盈利预期：

• 2026财年每股盈利预测上调7%；

• 2027财年每股盈利预测上调15%。

上调幅度较大，尤其是2027年，反映机构对公司中长期订单与毛利率改善的强烈信心。分析师指出，随着HBM产能持续爬坡及OSAT客户资本开支复苏，ASMPT设备出货量与单台盈利能力均有望同步提升，推动业绩加速兑现。

ASMPT对TCB设备与HBM市场信心增强

ASMPT管理层在近期沟通中透露，将上调热压焊接（TCB）设备的长期总潜在市场规模预期，并对在该细分市场获得更多份额展现出更强信心。公司还将提供更多在高频宽记忆体（HBM）热压焊接市场的最新进展。市场普遍解读为：随着英伟达等AI巨头持续加大HBM堆叠需求，TCB作为HBM封装关键工艺的设备需求将显著放量，ASMPT凭借技术领先与客户粘性，有望显著提升市场占有率。

半导体封测资本开支环境改善分析

整体来看，行业资本开支环境正从底部修复向结构性繁荣过渡，ASMPT作为设备端核心受益者，弹性最大。

编辑总结

摩根大通大幅上调ASMPT评级与目标价，核心逻辑在于HBM与先进封装领域资本支出的强劲趋势，以及OSAT市场景气度触底回升。公司在TCB设备领域的技术领先地位与市场份额扩张潜力，成为机构看多的最大底气。2026-2027年盈利预测显著上调，显示市场对业绩兑现路径的信心增强。短期催化剂密集，中长期成长空间广阔，ASMPT有望成为半导体设备板块下一阶段最强Alpha标的。

常见问题解答

问：为什么摩根大通目标价直接拉到125港元，涨幅这么大？
答：目标价上调64.5%主要反映机构对HBM相关TCB设备需求爆发的强烈预期。HBM作为AI芯片核心组件，其堆叠层数从8-12层向16-24层快速演进，对热压焊接设备的精度、产能与良率要求极高。ASMPT在该细分领域技术领先且客户绑定深，随着英伟达、AMD等需求持续放量，公司订单与市场份额有望同步爆发。叠加OSAT行业整体复苏，机构认为当前股价严重低估了未来的成长弹性。

问：ASMPT的TCB设备具体在HBM封装中起什么作用？
答：热压焊接（TCB）是HBM堆叠封装中最关键的工艺步骤之一，主要用于将DRAM芯片与逻辑芯片/中介层进行高精度、高可靠性的键合。HBM对键合温度、压力、时间、共面度等参数要求极高，任何微小偏差都会导致良率下降。ASMPT的TCB设备在精度、吞吐量与工艺稳定性上具备优势，已成为多家国际一线OSAT与内存厂的主力设备。随着HBM产能从2025年的数百K片/月向2027年的数百万片/月级扩张，TCB设备需求将呈现爆发式增长。

问：主流OSAT市场改善对ASMPT有多大贡献？
答：OSAT（外包封测）市场改善主要利好ASMPT的传统业务，包括固晶机、打线机、塑封机等经典设备。过去两年受消费电子低迷影响，该部分业务承压，但随着手机、PC、汽车电子等终端需求回暖，叠加AI服务器拉动，主流OSAT客户资本开支意愿已明显转强。这部分业务为公司提供稳定的现金流与盈利底盘，而HBM/先进封装则是弹性最大的增量部分，二者共振将推动整体业绩加速向上。

问：中国市场资本开支环境更有利具体指什么？
答：指国内头部封测厂（如长电科技、通富微电、华天科技等）扩产节奏加快，资本开支意愿显著增强。一方面，受国产替代与供应链安全驱动，国内客户加大先进封装投资；另一方面，AI服务器、汽车电子、新能源等领域需求回暖，带动传统封测订单增长。ASMPT作为这些客户的核心设备供应商，直接受益于本土订单放量，预计中国市场营收占比将进一步提升。

问：现在适合买入ASMPT吗？主要风险点是什么？
答：从估值与成长性看，当前股价仍具备较高安全边际与潜在上涨空间，机构目标价125港元对应2027年动态PE约20-25倍，处于半导体设备板块合理偏低区间。短期催化剂包括公司即将发布的HBM进展更新与订单指引。中长期成长逻辑清晰。但需警惕风险：一是HBM需求若不及预期或供应链瓶颈持续，将延缓业绩兑现；二是全球半导体周期波动与地缘政治风险；三是竞争加剧导致市场份额争夺加剧。建议关注公司下一季业绩会与HBM相关订单数据，分批布局更稳健。