美國亞利桑那州正與臺積電(TSM.US)就增加先進封裝進行談判 以解決芯片供應瓶頸

周二，美國亞利桑那州州長Katie Hobbs表示，該州正與臺積電(TSM.US)在該州的工廠增加先進的芯片封裝能力。據了解，封裝已經成為當今需求量最大的芯片制造的瓶頸。盡管臺積電已承諾擴大其在中國臺灣的封裝能力，但該公司董事長Mark Liu本月早些時候在半導體大會上稱，預計供應緊張還將持續18個月。

臺積電（TSM.US）公司簡介：臺灣積體電路制造股份有限公司是一家專業從事集成電路、晶圓半導體器件的制造和銷售的企業。其芯片用于個人電腦和周邊產品;信息應用程序;有線和無線通信系統產品;汽車和工業設備,包括消費電子產品,如數字視頻光盤播放器、數字電視、游戲機和數碼相機。公司成立于1987年2月21日,總部設在臺灣新竹。