周二，美國亞利桑那州州長Katie Hobbs表示，該州正與臺積電(TSM.US)在該州的工廠增加先進的芯片封裝能力。據了解，封裝已經成為當今需求量最大的芯片制造的瓶頸。盡管臺積電已承諾擴大其在中國臺灣的封裝能...