中银国际：高通(QCOM.US)发布全球首个5纳米5G芯片骁龙X60，预计2021年初上市

高通(QCOM.US)宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X605G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。  

采用5纳米5G基带，支持全部主要频段及其组合。高通在骁龙X50和X555G调制解调器及射频系统成功的基础之上，推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案骁龙X60。骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，能够帮助运营商最大程度地利用频谱资源，提升网络容量及覆盖，同时提升移动终端的平均5G速率。  

该调制解调器到天线的解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5GVoNR能力，将加速5G网络部署向独立组网的演进。  

搭配全新毫米波天线模组，面向更纤薄、更时尚的智能手机。高通于2018年8月23日宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G毫米波及6GHz以下射频模组高通QTM052毫米波天线模组系列和高通QPM56xx6GHz以下射频模组系列，可与高通骁龙X505G调制解调器配合。2019年9月6日，高通推出面向骁龙X555G调制解调器及射频系统的QualcommQTM527毫米波天线模组。此次发布的骁龙X60搭配的是全新的Qualcomm®QTM535毫米波天线模组，具有更出色的毫米波性能，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。  

骁龙X60面向旗舰智能手机，预计2021年初上市。高通计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。高通新一代5G芯片的发布将持续推动5G终端技术的成熟。  

投资建议：5G芯片的技术升级将推动5G终端的成熟和普及，考虑5G由于频段较高并且需要兼容2G、3G、4G，带来天线、射频前端等技术的升级，以及电磁屏蔽和散热需求的增加，同时5G换机有望拉动手机整体销量的增长。另外，5G的高速低时延特性也将助力AR\VR落地。我们建议关注消费电子产业链相关标的，推荐：长电科技、立讯精密、环旭电子、信维通信、歌尔股份、韦尔股份、水晶光电。  

风险提示：5G网络建设不及预期;5G终端技术成熟度不及预期。