台积电2纳米技术进展及与苹果、Amkor合作

• 台积电2纳米晶圆价格突破3万美元

• 2纳米技术带来的性能提升与挑战

• 苹果或为首批客户

• 台积电与Amkor在美合作

• 名词解释

• 2023年半导体行业重大事件

台积电2纳米晶圆价格突破3万美元

据媒体报道，台积电每片300mm的2纳米晶圆价格可能超过3万美元，远高于此前预期的2.5万美元。这一价格几乎是4/5纳米晶圆的两倍，后者目前价格区间在1.5万至1.6万美元之间。

与当前的3纳米工艺相比，台积电2纳米晶圆的成本显著上升，主要原因在于技术升级和生产设备的昂贵成本。2纳米工艺将首次引入Gate-all-around FETs (GAAFET) 晶体管技术，同时采用NanoFlex技术，这将为芯片设计人员提供更多设计灵活性。

2纳米技术带来的性能提升与挑战

据报道，相较于N3E工艺，N2工艺将在相同功率下提升10%至15%的性能，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。此外，晶体管密度预计提升15%，标志着台积电在半导体领域的又一次技术飞跃。

尽管N2工艺带来了显著的性能提升，但也增加了成本。使用EUV光刻技术的步骤增多，尤其是N2可能引入双重图形处理，这将进一步推高生产成本。为了应对高昂的技术投入，台积电可能会将部分成本转嫁给客户。

苹果或为首批客户

有媒体报道称，苹果可能是首个采用台积电N2先进工艺的客户。预计N2工艺将在2025年进入量产，苹果最快可在2026年之前收到首批2纳米芯片。这些芯片将用于改进苹果的iPhone、iPad和Mac处理器。

然而，使用N2工艺而非N3对于所有客户而言是否具有经济效益，仍需进一步观察。苹果通常每年更新其处理器，而其他大客户可能需要1.5至2年才能跟上节奏。

台积电与Amkor在美合作

台积电与芯片封装公司Amkor于近日宣布，两家公司签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。台积电位于亚利桑那州的晶圆制造厂与Amkor的封测厂紧密相邻，这将加快芯片生产周期。

台积电此前已承诺投资400亿美元在亚利桑那州建造一座芯片制造厂，而Amkor则将为台积电提供一站式封装与测试服务。此举将有助于台积电为其客户提供更高效的生产支持，特别是那些依赖台积电美国工厂的客户。

名词解释

Gate-all-around FETs (GAAFET) 技术：一种先进的晶体管结构，能够提高半导体性能并降低功耗。

NanoFlex技术：台积电为芯片设计提供的灵活标准元件技术，可提升设计灵活性。

EUV光刻技术：极紫外光刻技术，用于制造更高密度和更小尺寸的芯片。

封测厂：指半导体封装和测试工厂，是芯片制造后端的重要环节。

2023年半导体行业重大事件

2023年10月：台积电宣布与Amkor在美国亚利桑那州合作建厂，双方将共同加速芯片生产、封装与测试流程。这是台积电进一步加强其全球供应链的重要举措。