台積電 (NYSE:TSM) 將擴大在日本的芯片生產

《華爾街日報》的一份報告稱，全球最大的代工芯片製造商台積電 ( NYSE:TSM ) 正計劃擴大在日本的投資。此次擴建將是對日本南部九州島已經在建的製造工廠的補充。

這一舉措被視為分散地緣政治風險的一種手段。台灣與美國關係友好，依賴美國的武器供應。同時，中國是台積電芯片的主要進口國之一。此外，包括蘋果 ( AAPL ) 和高通 ( QCOM ) 在內的美國公司是少數幾家在其產品中使用 TSM 芯片的大公司。

目前中美之間的艱難局面，以及中國對台灣的主導地位，使台積電的地位岌岌可危。此外，美國及其包括日本在內的盟友擔心主要汽車製造商和手機製造商對中國半導體行業和台灣的依賴。

值得注意的是，日本希望重新獲得其作為全球最大芯片製造商的霸主地位。華爾街日報的報導補充說，日本的目標是到 2030 年將其國內芯片收入提高到近 1000 億美元，並在去年宣布了 52 億美元的補貼。

因此，政府也為 TSM 在該國建設芯片製造廠提供補貼。補貼包括為工廠建設成本的一半提供資金，最高可達 32 億美元。

TSM 目前的製造廠將只生產用於車輛和傳感器的更簡單的芯片。該工廠預計將於 2024 年底開始交付。消息人士稱，如果新工廠成型，它將專注於更先進的芯片製造。

台積電現狀

儘管當前宏觀經濟面臨挑戰以及對個人電腦和智能手機的需求疲軟，台積電仍成功公佈了強勁的第三季度業績。此外，去年開始影響芯片行業的供應鏈問題已經開始正常化。因此，緩解了芯片製造商的壓力。TSM 還決定縮減其資本支出以應對疲軟的需求。

此外，美國禁止向中國芯片製造商提供製造芯片的技術也增加了 TSM 的擔憂。但是，該公司已獲得一年的許可證，以確保豁免該規則。