台积电(TSM.US)考虑在日本设立先进芯片封装工厂

据路透社报道，半导体巨头台积电（NYSE：TSM）正在考虑在日本建立先进的芯片封装工厂。

虽然讨论仍处于早期阶段，但摆在桌面上的一种选择是 TSM 将其高精度 CoWoS（基板上晶圆芯片）技术引入日本。该技术提供了更高的处理能力和更低的功耗。为了应对强劲的需求，该公司还计划提高其在台湾南部嘉义的芯片封装产能。

更多战略合作伙伴

此外，TSM 正在日本与索尼 ( NYSE:SONY ) 和丰田 ( NYSE:TM )合作。据路透社报道，该公司在该国的总投资预计将超过 200 亿美元。同样，其他主要芯片制造商也希望利用需求增长的趋势。例如，英特尔（纳斯达克股票代码：INTC）正计划在日本建立先进芯片封装研发部门。这一战略举措旨在扩大与该国当地供应链名称的合作伙伴关系。

除了这些发展之外，三星 ( GB:SMSN ) ( OTC:SSNLF ) 还在横滨建立了先进的芯片封装研发部门。随着日本当局越来越多地寻求半导体来推动经济增长，日本对芯片技术的关注日益加深。该国提供补贴来吸引全球芯片制造商。尽管台积电目前控制着整个代工市场超过 50% 的份额，但三星雄心勃勃，目标是到 2030 年成为全球顶级半导体代工商。

TSM 是买入、卖出还是持有？

过去一年，随着人工智能的蓬勃发展， TSM 的股价上涨了近 54% 。虽然分析师对 TSM 的总体共识评级仍然是“强力买入”，但TSM 的平均目标价为 144.33 美元，表明该股的潜在上涨幅度为 5.4%。