导读目录

• GB300明年出货量预计5.5万台

• 微软Meta甲骨文戴尔拉货最猛

• Vera Rubin 200明年Q4开始出货

• 鸿海广达主导代工订单

• 供应链订单能见度延伸至2027年

GB300明年出货量预计5.5万台

根据 www.Todayusstock.com 报道，台湾《经济日报》最新消息显示，市场分析师预测英伟达GB300 AI服务器机柜2026年全年出货量有望达到5.5万台，同比大幅增长129%。这一预测较此前更乐观，已有机构给出5万至6万台的保守估计，甚至出现10万台的激进预期。

GB300作为Blackwell架构核心产品，已于年底启动小规模出货，明年上半年将进入大规模放量阶段。与前代GB200不同，GB300生产进度顺利，未受良率或设计问题影响，且在散热、连接器等关键组件规格提升下，单价与产值均高于前代，将显著拉动供应链业绩。

微软Meta甲骨文戴尔拉货最猛

需求端，全球顶级云服务巨头成为主要驱动力。微软、Meta Platforms、甲骨文和戴尔科技表现出最强烈的采购意愿，而谷歌和亚马逊AWS的需求预计在3000至4000台机柜规模。

这一需求分布直接决定下游代工订单分配：

Vera Rubin 200明年Q4开始出货

更值得关注的是，英伟达产品迭代节奏未减。继Blackwell之后的新一代架构Vera Rubin 200平台，预计将于2026年第四季度开始量产出货。这意味着AI服务器需求将呈现无缝接力格局，为供应链厂商提供持续增长动力。

市场人士认为，从GB300到Vera Rubin 200的快速过渡，将进一步巩固英伟达在AI算力领域的领先地位，同时延长相关厂商的高景气周期。

鸿海广达主导代工订单

供应链端，中国台湾厂商深度受益。鸿海凭借微软、甲骨文主要供应商及Meta第二供应商身份，成为GB300最大代工厂。广达虽失去部分Meta订单，但仍获得微软与甲骨文部分份额。纬创则稳守戴尔独家代工地位。

上游零组件厂商同样迎来机会，包括台积电（芯片）、台达电、双鸿、奇鋐（散热）、川湖（滑轨）等均将显著受益于机柜规格升级带来的用量与单价提升。

供应链订单能见度延伸至2027年

代工厂商对未来展望极为乐观。鸿海董事长刘扬伟此前表示，客户算力需求“非常强劲”，5万至6万台已是相当保守预估。公司正加速美国德州、加州等地产能扩建，新一代机柜良率大幅提升，第四季度出货快速爬坡，预计实现高双位数季度增长。

广达则透露，多位新客户专案已陆续出货，订单能见度已延伸至2027年，并确认GB300进入量产、交付速度将进一步加快。

编辑总结

英伟达GB300 AI服务器需求持续火爆，2026年出货量预计达5.5万台、同比增长129%，主要由微软、Meta、甲骨文和戴尔强势拉动。Vera Rubin 200平台将于明年第四季度接棒出货，形成产品迭代无缝衔接。鸿海、广达、纬创等台湾供应链厂商订单满载，能见度远至2027年，相关零组件供应商亦将深度受益。AI算力基础设施建设进入加速期，英伟达及其生态伙伴中长期成长确定性高。

【常见问题解答】

问：英伟达GB300明年出货量为何能增长129%？

答：主要源于全球云巨头对AI算力的迫切需求，尤其是微软、Meta、甲骨文和戴尔采购意愿最强。GB300生产进度顺利、规格升级带来更高单价，且不同于GB200未受良率影响，机构预测全年出货达5.5万台，鸿海董事长刘扬伟更称5-6万台为保守估计。

问：哪些客户是GB300的主要买家？

答：微软、Meta、甲骨文和戴尔拉货最积极，直接影响代工订单分配。谷歌和亚马逊需求相对温和，预计仅3000-4000台。鸿海因服务微软、甲骨文及Meta第二供应商地位，成为最大受益代工厂。

问：Vera Rubin 200何时出货？有何意义？

答：预计2026年第四季度开始量产出货。作为Blackwell后继架构，其及时接棒意味着英伟达AI服务器产品线无缝迭代，将为供应链提供持续订单动力，避免需求真空期出现。

问：台湾供应链哪些厂商最受益？

答：整机代工方面，鸿海份额最大，广达次之，纬创稳守戴尔独家；上游包括台积电（芯片）、台达电、双鸿、奇鋐（散热）、川湖（滑轨）等。多家厂商订单能见度已至2027年，鸿海与广达均表示需求强劲、产能加速扩张。

问：AI服务器市场未来趋势如何？

答：需求端，云巨头持续加大AI基础设施投资；供给端，英伟达迭代加速、良率提升带动放量。供应链订单饱满、能见度长达两年以上，显示AI算力建设已进入长期景气周期，相关厂商业绩成长确定性较高，但需关注地缘与供应链稳定性风险。