壁仞科技香港IPO发行逾2.47亿股,最高定价19.6港元,有望成港股GPU第一股

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IPO发行细节
根据 www.Todayusstock.com 报道,国产**GPU**龙头壁仞科技正式向港交所提交上市申请,并公布具体发行方案。公司拟在香港上市发行247,692,800股H股,该发行规模视发售量调整权及超额配股权行使情况而定。定价区间设定为每股17至19.6港元,最高定价对应潜在募资额约48.55亿港元。H股预计将于2026年1月2日起在港交所主板开始交易。此举标志着壁仞科技加速资本化进程,有望填补港股市场在通用**GPU**领域的空白,成为首只纯正国产GPU概念股。
本次发行采用国际配售与香港公开发售相结合的方式,具体分配比例将根据市场认购情况调整。联席保荐人包括中金公司、平安证券(香港)及中银国际,体现了强势中介团队支持。
公司背景概述
壁仞科技成立于2019年,专注于研发高性能通用**图形处理器**(GPGPU),致力于构建自主原创的GPU软硬件体系。公司首款产品BR100系列于2022年发布,采用原创训推一体架构,峰值算力曾创全球纪录,并在多家智算中心落地应用。壁仞科技已实现中国首个多异构芯片混训技术突破,合作伙伴涵盖中国移动、中国电信、中兴通讯及上海人工智能实验室等行业龙头。
创始人兼CEO张文拥有丰富管理经验,曾主导多家科技企业融资与发展战略。公司累计融资超90亿元,最新估值约209亿元,在国产GPU“四小龙”中技术路径独特,聚焦云端大算力平台,对标国际先进水平。
募资规模分析
以最高定价19.6港元计算,本次发行潜在募资规模显著。以下表格对比不同情景下募资额(单位:亿港元):
| 情景 | 发行股数(百万股) | 定价(港元/股) | 潜在募资额 |
|---|---|---|---|
| 基础发行 | 247.69 | 17-19.6 | 42.11-48.55 |
| 行使超额配股权 | 约285 | 19.6 | 约55.86 |
| 市场预期 | 247-372 | 中值18.3 | 约45-68 |
募资主要用于下一代芯片研发、软件平台升级及解决方案商业化,推动壁砺20X及30X系列产品加速落地。
市场影响评估
壁仞科技IPO正值国产AI芯片上市热潮,同期摩尔线程与沐曦股份在A股表现火爆,首日涨幅均超数百百分比。港股缺乏类似纯正GPU标的,本次上市有望吸引资金关注,推动AI算力板块估值重塑。当前AI基础设施需求强劲,国产替代加速背景下,公司产品已在多个500强企业部署,订单总额超12亿元,业绩增长潜力巨大。
港股科技股2025年复苏明显,此次发行或进一步提振市场对硬科技企业的信心。
潜在风险考量
尽管前景乐观,公司仍面临挑战,包括持续高额研发投入导致亏损扩大、国际制裁影响供应链稳定性,以及市场竞争激烈。2023年被列入美国实体清单后,生产工艺调整带来不确定性。投资者需关注认购情况及上市后流动性。
编辑总结
壁仞科技香港IPO方案落地,发行规模与定价区间显示公司对资本市场信心十足。在国产GPU自主化浪潮中,该上市事件强化行业资本支持,预计将带动AI芯片生态发展。后续表现取决于产品商业化进度与宏观环境,整体上行空间仍存,但需警惕地缘与技术风险。
【常见问题解答】
问题1:壁仞科技本次香港IPO的具体发行规模和定价是多少?
公司拟发行247,692,800股H股,定价区间为17至19.6港元/股,最高可募资约48.55亿港元。发行视超额配股权行使而定,H股将于2026年1月2日起交易。该方案平衡了募资需求与市场接受度。
问题2:壁仞科技为何选择香港上市而非A股?
公司曾启动科创板辅导,但转向港股主要为获取更多元化国际资本、提升全球影响力。港股对科技成长企业包容性强,且当前缺乏GPU标的,有助于获得更高估值溢价,同时便于境外投资者参与国产AI芯片机会。
问题3:壁仞科技的核心竞争力体现在哪些方面?
公司拥有原创GPU架构,BR100系列算力领先,已实现多地智算中心落地与异构混训突破。专利积累丰富,合作伙伴包括多家运营商与AI机构。在国产GPU领域,壁仞聚焦高端云端算力,对标国际巨头,成为自主可控重要力量。
问题4:本次IPO募资将主要用于何处?
资金重点投向智能计算硬件研发(如下一代壁砺系列芯片)、软件平台升级、解决方案商业化推广及营运资金补充。这将加速产品迭代,提升市场份额,支撑公司在AI大模型时代的核心算力供给能力。
问题5:投资者关注壁仞科技IPO的风险点有哪些?
主要包括研发亏损持续、地缘制裁影响供应链、竞争加剧及市场波动。尽管订单强劲、估值合理,但短期认购热度与上市后表现需观察。建议结合AI产业趋势与公司商业化进展,理性评估长期价值。
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