AMD(AMD.US)成為台積電3nm大戰的受害者？

DigiTimes在一份報告中指出：在轉向台積電（TSM.US）下一代3nm工藝節點的過程中，被蘋果（AAPL.US）和英特爾（INTC.US）這兩家大客戶搶占優先產能的AMD，或被迫將Zen 5 CPU推遲至2024 - 2025 年發布。消息稱Apple 與Intel 已經砸下巨資來鎖定下一代芯片製程，並被TSMC 視作“VIP”客戶。

與此同時，AMD、英偉達、聯發科等客戶也有望用上3nm 製程，但預計要等到2023 下半年才會開啟生產。意味著基於該工藝的下一代產品，將被推遲至2024 或2025 年到來。

不過目前，我們暫時無法確定AMD 是否會為其Zen 5 產品線選用3nm 工藝節點。至於Zen 4，已知它會基於台積電5nm 工藝、英偉達為下一代遊戲GPU 也是如此（4N 工藝） 。

參考這份新報告，AMD 將有三條路線可選，其一是等到2024 - 2025 年再出產Zen 5 處理器。鑑於Zen 3 於2020 下半年推出、並於2022 下半年被取代，意味著該公司可保持2 年的發布節奏。

基於此，AMD 最有可能將Zen 5 CPU 推遲到2024 年末/ 2025 年初發布。當然AMD 還有另外兩個後備選項，比如為Zen 5 架構採用N5 節點的優化版本（N5P 工藝）。

與綠廠選用的4N 工藝相比，N5P 仍具有一定的優勢。但鑑於Zen 5 本身就是一次重大的架構升級，缺乏最新的N3 工藝節點支持，其意義也將大打折扣。

相對最不可能的情況，就是與台積電談判失利的AMD 會在被兩家VIP 客戶搶占優勢產能的情況下強上N3 —— 但這會導致初期供應嚴重受限，結果就是2024 年度的出貨量明顯低於預期。

綜上所述，AMD 或在Zen 5 推出前的一年空窗期裡，通過帶有3D V-Cache 的Zen 4 產品線，與英特爾中端遊戲CPU 家族展開一番較量。

也就是說，2022 年開始露面的Zen 4 將在2023 年迎來V-Cache 衍生型號，直到AMD 於2024 下半年發布Zen 5 。至於真相究竟如何，仍有待時間去檢驗。

消息稱台積電3nm、2nm工藝首批客戶都包括蘋果和英特爾

據國外媒體報導，按計劃，台積電的3nm製程工藝，將在今年下半年量產，更先進的2nm工藝也在如期推進，計劃在2025年量產。

對於台積電的3nm工藝和2nm工藝，有產業鏈的消息稱首批客戶，都有蘋果和英特爾，台積電也將進一步鞏固他們在先進晶圓代工領域的主導地位。

蘋果是台積電多年的大客戶，從2016年的A10處理器開始，蘋果自研的A系列處理器就一直交由台積電獨家代工，後續自研的M系列芯片，也是交由台積電採用最新的製程工藝代工，蘋果也是目前台積電5nm和4nm製程工藝的主要客戶。

在3nm工藝方面，最初曾有報導稱台積電準備了4波產能，首波產能中的大客戶將留給蘋果。不過當時英特爾的CEO還是羅伯特·斯旺，他們也還未宣布考慮將部分芯片外包其他廠商代工的消息。

英特爾是在2020年二季度的財報分析師電話會議上，透露他們考慮將部分芯片外包的。時任CEO羅伯特·斯旺當時表示，如果需要用到其他廠商的製程工藝，他們稱之為應急計劃，他們也準備那樣做，採用其他廠商的工藝技術，他們會有更多的選擇也會更靈活，在工藝落後的情況下，他們可以嘗試其他的選擇，而不是全部由他們自己製造。

而在去年年底，有報導稱台積電3nm工藝的首波產能，將由蘋果和英特爾平分。此時英特爾的新一任CEO帕特·基辛格，上任就已超過半年。

在尋求台積電3nm工藝代工一事上，有報導稱在帕特·基辛格去年12月初的亞洲之行中，到訪了台積電，同台積電的高管舉行了一次閉門會議，就3nm工藝的代工事宜進行了探討，但結果並未如英特爾所願。本月初，又有報導稱帕特·基辛格再次到訪了台積電，尋求代工產能支持，包括7nm及以下先進製程工藝，也包括28nm等成熟工藝。