导读目录

• 股价表现与联合演示公告

• 高密度裸片间光互连技术解析

• AI横向扩展架构需求背景

• 三方合作协同价值分析

• 技术落地与市场影响展望

• 编辑总结

• 常见问题解答

根据 黄金形态通APP 报道，Lumentum（LITE.US）收涨2.53%，成交额达45.4亿美元。Lumentum周一公布了与高通（QCOM.US）及康宁（GLW.US）在ECOC 2026上联合演示的方案，将展示面向AI横向扩展（scale-up）架构的高密度裸片间（die-to-die）光互连。该板级演示将整合高通的D2D接口IP子系统、Lumentum基于VCSEL的光互连平台，以及康宁的多模光纤连接。

股价表现与联合演示公告

Lumentum股价受联合演示消息推动收涨2.53%，成交额达到45.4亿美元，显示市场对其在AI光互连领域进展的积极关注。ECOC 2026于西班牙马拉加举行，是全球光通信行业的重要平台。公司与高通、康宁共同宣布，将在Lumentum展位#2050及高通展位#1050/MB28进行板级演示，重点呈现面向未来共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）的大规模并行光D2D架构。

这一合作直接针对AI系统互连需求已超出传统电连接实用极限的现实，通过将高密度D2D连接延伸至数十米光链路，同时保持低延迟与低功耗，实现高度可扩展的带宽密度。

高密度裸片间光互连技术解析

演示方案采用概念验证配置，关键参数与优势如下表所示：

架构当前支持约1 Tb/s/mm的芯片岸线带宽密度，通过更高通道速率与密度提升，有望达到约4 Tb/s/mm。光学通道以32 Gb/s NRZ运行，展示大规模并行设计如何通过增加通道数与单通道速率实现扩展。Lumentum的光学引擎建立在其成熟的3D传感制造基础之上，具备量产潜力。

AI横向扩展架构需求背景

AI横向扩展（scale-up）架构要求在多芯片、多机柜环境中实现超高带宽、低延迟的数据交换。传统电互连在距离、功耗与密度上已接近物理极限，尤其在加速器、处理器与内存之间的密集连接场景。光互连通过将信号转为光传输，可突破这些限制，支持更大规模的AI集群构建。

此次演示的大规模并行光学D2D方案，正是为CPO与NPO实现做准备。它将光连接尽可能靠近计算裸片，缩短电信号路径，同时利用多模光纤延伸至板级乃至机柜级，兼顾密度与可扩展性。这一方向与超大规模运营商对能效与带宽的双重追求高度契合。

三方合作协同价值分析

高通提供成熟的D2D接口IP，确保与UCIe等标准的兼容性；Lumentum贡献基于1060 nm VCSEL的高密度光引擎，依托其3D传感量产经验实现成本与性能平衡；康宁则凭借多模光纤与高密度连接技术，解决光链路的物理传输可靠性。三方技术组合形成从电接口到光引擎再到光纤介质的完整链路，降低了单一厂商独立开发的复杂性与风险。

这种跨领域协作有助于加速技术从概念验证向实际系统设计的转化，提升在AI基础设施供应链中的竞争力。市场对联合演示的正面反应，也体现了投资者对“接口+光学+光纤”生态协同的认可。

技术落地与市场影响展望

短期看，ECOC演示将强化Lumentum在AI光互连领域的技术形象，吸引更多超大规模客户与系统集成商关注。中长期维度，若方案顺利进入CPO/NPO设计导入，将打开新的增长空间。Lumentum同时在展示其他面向AI的激光模块，进一步丰富其产品组合。

风险在于从演示到量产的转化周期、客户验证进度以及与其他光互连方案的竞争。整体上，三方合作顺应了AI算力扩展对高密度光连接的迫切需求，有望在未来几年贡献实质性商业机会。

编辑总结

Lumentum联合高通与康宁在ECOC 2026展示高密度裸片间光互连方案，推动股价收涨2.53%。该方案整合D2D接口、VCSEL光引擎与多模光纤，面向AI横向扩展架构的带宽与功耗挑战，支持未来CPO与NPO实现。三方协同降低了技术落地门槛，契合超大规模AI集群对可扩展光连接的需求。后续客户导入与量产进展将成为验证其商业价值的关键。

常见问题解答

问：此次联合演示的核心目标是什么？

回：展示面向AI横向扩展架构的高密度裸片间（D2D）光互连方案。通过整合三方技术，将高带宽、低功耗、低延迟的连接延伸至数十米光链路，突破传统电互连极限，为未来共封装光学与近封装光学提供可行路径，支持AI系统更大规模扩展。

问：Lumentum的VCSEL平台有何技术特点？

回：基于先进封装的1060 nm VCSEL技术，具备约10 Tb/s聚合收发容量，采用高密度二维VCSEL与光电探测器阵列及背面透镜设计。该平台依托公司成熟的3D传感制造基础，在实现高带宽密度的同时兼顾功耗与量产可行性，是演示中的光引擎核心。

问：为什么需要高通与康宁的参与？

回：高通提供D2D接口IP子系统，确保与UCIe等新兴标准兼容；康宁贡献高密度多模光纤连接，解决光链路物理传输问题。三方分别覆盖电接口、光引擎与光纤介质，形成完整链路，降低单一厂商开发难度，加速从演示到系统级应用的转化。

问：该技术对AI数据中心有何实际意义？

回：AI横向扩展需要超高带宽与低延迟的芯片间及板级连接，传统电方案在距离与功耗上受限。光学D2D可将连接延伸至数十米，同时保持低延迟与低功耗，支持更高岸线带宽密度（当前约1 Tb/s/mm，远期可达4 Tb/s/mm），助力构建更大规模、更高效率的AI集群。

问：演示后技术何时可能实现商业化？

回：当前为板级概念验证阶段，距离大规模量产仍需客户设计导入、验证与生产爬坡。类似技术通常需要1-2年或更长时间进入实际部署。市场将密切关注后续客户反馈、设计赢单以及与CPO/NPO生态的对接进度，以评估商业化时间表。