导读目录

• 事件概述

• 英特尔第三代酷睿Ultra

• 集成GPU性能对比

• AI与续航表现

• 掌机市场布局

• AMD AI 400系列更新

• 编辑总结

事件概述

根据 www.Todayusstock.com 报道，随着18A（1.8nm）制程就绪，英特尔在2026年吹响消费级CPU市场反攻号角。周二发布会正式推出第三代酷睿Ultra移动处理器，新增Ultra X9/X7系列，集成Arc B390 GPU，性能媲美笔记本版英伟达RTX 4050。数小时后，AMD更新AI 400系列处理器。新一轮“红蓝大战”在移动端一触即发，英特尔明显处于进攻态势。

英特尔第三代酷睿Ultra

第三代酷睿Ultra移动端新增Ultra X9和X7品类，共14个SKU。最大亮点是集成12个Xe3核心的Intel Arc B390独立级GPU，官方宣称游戏性能相当于笔记本RTX 4050。

旗舰型号Ultra X9 388H与上代Ultra 9 288V相比，同性能下功耗降低最高40%，同功耗下多线程性能提升60%，续航最高达27小时。AI性能最高集成50 TOPS NPU。

首批搭载该芯片的笔记本将于1月27日全球发售，合作伙伴推出超200款产品。

集成GPU性能对比

Arc B390在游戏性能上大幅领先竞争对手。

AI与续航表现

第三代酷睿Ultra最高50 TOPS NPU，支持本地AI应用。续航表现突出，旗舰机型达27小时，显著优于竞争对手。

英特尔强调，在相同功耗下多线程与游戏性能全面领先，功耗控制更优。

掌机市场布局

英特尔正围绕第三代酷睿Ultra开发专用PC掌上游戏平台，与微星、宏基、GPD、一号玩家等合作推出新品。针对掌机低功耗需求，可能推出专用SoC，实现相近性能但TDP大幅下降。

这一布局直指AMD主导的移动掌机市场，有望形成重大冲击。

AMD AI 400系列更新

AMD迅速回应，发布Ryzen AI 400“Gorgon Point”系列，继续采用Zen 5/5c核心与RDNA 3.5 GPU，共7个SKU，一季度上市。

旗舰AI 9 HX475与英特尔Ultra 9 288V相比，多任务性能高29%，游戏帧率高12%，续航最高24小时。由于台积电N2产能优先数据中心芯片，移动端升级相对常规。

编辑总结

英特尔凭借18A制程与第三代酷睿Ultra移动处理器强势回归，尤其是Arc B390集成GPU性能媲美RTX 4050，并在功耗、续航上占据优势，配合掌机平台布局，对AMD移动市场形成全面挑战。AMD AI 400系列虽有性能提升，但升级幅度相对保守，产能倾斜数据中心。2026年移动端“红蓝大战”英特尔占据主动，一季度新品上市后市场表现将成为关键验证。

【常见问题解答】

问题1：英特尔Arc B390 GPU性能如何？
官方称相当于笔记本RTX 4050，游戏性能较AMD Radeon 890M提升82%，较高通Adreno领先2.6倍，显著拉高集成GPU天花板。

问题2：第三代酷睿Ultra续航为何能达27小时？
得益于18A制程功耗优化，旗舰Ultra X9 388H同性能下功耗降低40%，同功耗多线程提升60%，结合高效NPU与架构改进，实现超长续航。

问题3：英特尔如何挑战AMD掌机市场？
与微星、宏基、GPD等合作推出专用掌机平台，可能开发低TDP SoC，在功耗受限场景下提供相近性能，打破AMD当前主导格局。

问题4：AMD AI 400系列有何亮点？
旗舰AI 9 HX475多任务高29%、游戏帧率高12%（vs 英特尔上代），续航24小时。但受台积电产能限制，升级偏常规。

问题5：2026年移动CPU市场格局会如何变化？
英特尔凭借制程与集成GPU优势转守为攻，尤其高端与掌机细分。AMD需依赖数据中心优先战略，移动端短期承压。中长期看双方竞争将推动产品快速迭代，消费者受益。