内容导读

• GTC亮点概况

• Blackwell Ultra详解

• Rubin与未来规划

• 性能与时间表对比

• 编辑总结

GTC亮点概况

根据 www.TodayUSStock.com 报道，2025年3月18日，英伟达（NVDA.US）CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出Blackwell Ultra，推理性能超Hopper 40倍，并预告下一代芯片Rubin，计划2026下半年亮相。Blackwell Ultra基于Blackwell架构，结合GB300 NVL72与HGX B300 NVL16系统，满足AI预训练与推理需求。英伟达股价当日收跌3.35%至115.43美元，成交额348.21亿美元。黄仁勋称AI计算需求“超快增长”，Blackwell Ultra下半年投产，Rubin Ultra与Feynman分别定于2027与2028年推出。

英伟达加速AI芯片迭代，引领全球数据中心热潮。

Blackwell Ultra详解

Blackwell Ultra基于Blackwell架构，GB300 NVL72集成72个GPU与36个Grace CPU，推理速度较Hopper快40倍，演示中DeepSeek-R1 671B仅需10秒响应（H100需1.5分钟）。HGX B300 NVL16提供7倍算力与4倍内存，LLM推理速度提升11倍。英伟达携手思科、戴尔、惠普、联想、超微电脑及AWS、谷歌云、微软Azure推广Blackwell Ultra服务器，单芯片DGX Station台式机配784GB内存。黄仁勋称其为AI工厂核心，下半年全面过渡。

Rubin与未来规划

Vera Rubin定于2026下半年推出，集成88个Arm核心与Rubin GPU，内存达288GB，FP4推理性能3.6 EF，较GB300 NVL72强3.3倍。Rubin Ultra2027下半年亮相，FP4推理达15 EF，性能提升14倍。黄仁勋预告2028年推出Feynman架构，以物理学家费曼命名。Rubin系列对标Blackwell与Grace，强化AI训练与物理AI应用，响应计算需求弹性增长。

性能与时间表对比

以下为Blackwell Ultra与Rubin系列性能与时间表对比：

Rubin系列性能飞跃，迭代节奏每年提速。

编辑总结

英伟达GTC推出Blackwell Ultra，推理性能超Hopper 40倍，下半年投产夯实AI领导地位。Vera Rubin 2026年与Rubin Ultra 2027年规划清晰，性能提升3.3至14倍，预示AI计算新纪元。股价跌3.35%至115.43美元或因预期消化，但成交348.21亿美元显示关注度不减。英伟达携手多巨头推广AI工厂，短期波动不改长期增长预期，需关注投产与市场需求落地。

名词解释

• Blackwell Ultra：基于Blackwell架构的升级芯片，专为AI推理设计。

• Vera Rubin：下一代AI芯片，整合高性能CPU与GPU。

• FP4：4位浮点数精度，衡量AI推理算力指标。

2025年相关大事件

• 2025年3月18日：GTC推出Blackwell Ultra，预告Rubin 2026年亮相。

• 2025年3月17日：英伟达跌3.35%，成交348.21亿美元居美股第一。

• 2025年1月10日：CES展示Blackwell性能提升细节。

国际投行与专家点评

“Blackwell Ultra推理超Hopper 40倍，英伟达AI霸主地位稳固，跌3.35%属短期调整。”

“Vera Rubin 2026年性能提升3.3倍，英伟达引领AI工厂浪潮，长期潜力巨大。”

“Rubin Ultra 2027年达15 EF，英伟达迭代加速，股价波动不改行业信心。”

“Blackwell Ultra下半年投产提振市场，DGX Station拓宽应用，关注交付能力。”

“从Blackwell到Feynman，英伟达锁定AI未来，需警惕竞争与成本压力。”