台积电或与英特尔合作，美国半导体产业格局迎来变局

文章导读

• 台积电与英特尔合作的可能性

• 台积电在美国市场的扩张计划

• 《芯片法案》对台积电投资的影响

• 关税政策对半导体行业的冲击

• 市场与分析师对台积电的看法

台积电与英特尔合作的可能性

根据www.TodayUSStock.com报道，近日，市场传言台积电可能与英特尔合资，甚至考虑分拆英特尔。然而，业内分析认为，这种可能性较低。台积电管理层曾多次表态，不倾向于运营外部工厂，也不会轻易共享其先进制程技术。

台积电在美国市场的扩张计划

摩根大通的报告指出，台积电计划在未来几年内将亚利桑那工厂扩展至6家，其中包括已宣布的3家工厂。此外，台积电还考虑在美国建设先进封装工厂，以加强高端制程的布局。

《芯片法案》对台积电投资的影响

小摩认为，《芯片法案》的税收抵免政策对台积电至关重要。符合条件的资本支出可获得25%的税收抵免，若政策未能延续，台积电可能会放缓在美国的投资步伐。

关税政策对半导体行业的冲击

特朗普政府曾威胁对半导体加征关税，可能高达25%-100%。小摩分析认为，关税成本最终可能会由客户承担，但台积电的盈利能力仍可能受影响。

“如果美国对半导体加征关税，这将导致成本上升，并影响整个供应链。” ——摩根大通

市场与分析师对台积电的看法

摩根士丹利和摩根大通均维持对台积电的“增持”评级。两家机构均认为，台积电的市场地位稳固，长期投资价值仍然值得看好。

编辑观点

台积电的美国市场布局不仅是其自身全球扩张的一部分，也受到政策、经济和市场环境的多重影响。关税问题、政府支持以及技术转移的可能性，都将在未来数年内影响台积电在美国的发展决策。

名词解释

• CoWoS：台积电的先进封装技术，全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate。

• SoIC：台积电的3D封装技术，全称为System on Integrated Chips。

• ITC：投资税收抵免（Investment Tax Credit），是美国政府为促进企业投资所提供的税收激励措施。

• Fab：半导体制造厂的简称，台积电在美国的工厂称为Fab 1、Fab 2等。

2024年半导体行业重大事件

• 2024年2月：市场传闻台积电可能与英特尔合资，外界猜测其可能收购部分英特尔工厂。

• 2024年1月：美国政府宣布继续推进《芯片法案》支持本土半导体生产，并鼓励海外企业在美设厂。

• 2023年12月：台积电宣布其N3制程大规模量产，并计划在美国部署部分先进制程生产线。

分析师点评

“台积电在美国的投资需要权衡政策风险，关税问题仍是不可忽视的因素。” ——摩根士丹利，2024年2月

“市场仍看好台积电在全球的领先地位，其美国扩张不会影响其核心竞争力。” ——高盛，2024年2月

“《芯片法案》的补贴政策将决定台积电在美扩张的规模和速度。” ——花旗银行，2024年2月

“半导体行业的竞争日益加剧，台积电在美国的布局需要更加谨慎。” ——瑞银，2024年2月

“如果美方政策不明朗，台积电可能不会在美国进行过多投资。” ——巴克莱银行，2024年2月