三星电子第四代高带宽内存获准用于英伟达处理器内容导读

• 三星HBM3芯片获英伟达批准

• HBM3芯片的局限性

• HBM3E芯片测试仍在继续

• HBM的背景介绍

• 英伟达对HBM3芯片的需求

• 三星面临的挑战

• H20处理器的使用

• SK海力士的领先地位

三星HBM3芯片获英伟达批准

据知情人士透露，三星电子的第四代高带宽内存（HBM3）芯片已获英伟达批准，首次用于其处理器中。这一批准标志着三星在高带宽内存市场上的一大进展。

HBM3芯片的局限性

尽管获得批准，三星的HBM3芯片目前仅用于英伟达为中国市场开发的较不复杂的图形处理单元（GPU）H20中，以符合美国的出口控制规定。是否会在其他AI处理器中使用三星的HBM3芯片，或是否需通过更多测试，尚不清楚。

HBM3E芯片测试仍在继续

据知情人士透露，三星尚未达到英伟达对第五代HBM3E芯片的标准，目前这些芯片的测试仍在继续。三星和英伟达均拒绝对此事发表评论。

HBM的背景介绍

HBM是一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，首次生产于2013年，其特点是芯片垂直堆叠，以节省空间和减少功耗。作为人工智能GPU的关键组件，它帮助处理由复杂应用程序生成的大量数据。

英伟达对HBM3芯片的需求

英伟达批准三星HBM3芯片之际，正值生成式AI热潮推动对高级GPU的需求激增，英伟达和其他AI芯片制造商正努力满足这一需求。由于HBM3供不应求，英伟达希望三星能够通过其标准，以便多元化其供应商基础。

三星面临的挑战

据知情人士透露，SK海力士计划增加HBM3E的生产并减少HBM3的生产，这使得英伟达对HBM3的需求进一步增加。三星自去年以来一直试图通过英伟达对HBM3和HBM3E的测试，但由于热量和功耗问题一直未能成功。三星表示，关于其因热量和功耗问题未能通过测试的报道不实。

H20处理器的使用

据两位知情人士透露，三星可能最早在8月开始为英伟达的H20处理器供应HBM3。H20是英伟达为中国市场定制的三款GPU中最先进的一款，以应对美国2023年收紧出口限制，旨在阻止超级计算和人工智能突破可能带来的军事优势。

SK海力士的领先地位

与三星不同，SK海力士是英伟达HBM芯片的主要供应商，自2022年6月以来一直供应HBM3，并于今年3月底开始向客户供应HBM3E。美光科技也表示将向英伟达供应HBM3E。