佰維存儲(688525.SH)：公司掌握16層疊Die等先進封裝工藝

公司報道2年前 (2024-03-13)46

格隆匯3月13日丨佰維存儲(688525.SH)近日在接待機構投資者調研時表示，公司掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝，為NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封裝芯片的大規模量產提供支持。...

格隆匯3月13日丨佰維存儲(688525.SH)近日在接待機構投資者調研時表示，公司掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝，為NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封裝芯片的大規模量產提供支持。