芯片股走低 臺積電(TSM.US)跌超2%

9月26日(周二)，芯片股走低，截至發稿，臺積電(TSM.US)跌超2%，博通(AVGO.US)跌超1.6%，應用材料(AMAT.US)、思科(CSCO.US)跌超1.3%，高通(QCOM.US)跌0.65%，英偉達(NVDA.US)跌0.2%。美股大盤普跌，納指、標普500指數跌超1%。消息面上，市場傳出，繼蘋果、聯發科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程生產，最快將于10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三家客戶。

臺積電（TSM.US）公司簡介：臺灣積體電路制造股份有限公司是一家專業從事集成電路、晶圓半導體器件的制造和銷售的企業。其芯片用于個人電腦和周邊產品;信息應用程序;有線和無線通信系統產品;汽車和工業設備,包括消費電子產品,如數字視頻光盤播放器、數字電視、游戲機和數碼相機。公司成立于1987年2月21日,總部設在臺灣新竹。

博通（AVGO.US）公司簡介：Broadcom Inc.前身為Broadcom Limited，該公司是設計，開發和提供各種半導體和基礎設施軟件解決方案的全球技術領導者。在全球組建了龐大的半導體和軟件設計工程師團隊。其在美國，亞洲，歐洲和以色列的地點維護設計，產品和軟件開發工程資源，提供全球工程專業知識。公司研究和開發資源，以解決目標市場中的小眾機會，并利用其廣泛的美國專利和其他專利以及其他知識產權(“IP”)的投資組合，整合多種技術，創建系統芯片(“SoC”)組件和軟件解決方案，以實現增長機會。

應用材料（AMAT.US）公司簡介：應用材料公司主要從事開發、制造和銷售半導體晶片裝配設備。并提供其相關的技術服務。其用戶包括半導體晶圓制造商和半導體集成電路制造商, 他們使用自己制造的集成電路或銷售給其它公司。這些集成電路是電子產品關鍵部件可應用最先進的電子產品中，如電腦、電信設備、汽車引擎管理系統和電子游戲等。該公司成立于1967年11月10日，總部位于加利福尼亞州圣克拉拉。