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高通(QCOM.US)與恩智浦(NXPI.US)等多家公司聯合開發RISC-V架構 以替代ARM芯片技術

股票市場3年前 (2023-08-05)186
在高通(QCOM.US)和軟銀(SFTBY.US)旗下的ARM之間的法律糾紛中,高通正在與其他公司合作開發ARM芯片技術的替代品。根據一份聲明,在高通首席執行官Cristiano Amon的領導下,高通正在與恩智浦(NXPI.US)、Nordic Semiconductor、英飛凌和Robert Bosch合作,開發和推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構。...

在高通(QCOM.US)和軟銀(SFTBY.US)旗下的ARM之間的法律糾紛中,高通正在與其他公司合作開發ARM芯片技術的替代品。根據一份聲明,在高通首席執行官Cristiano Amon的領導下,高通正在與恩智浦(NXPI.US)、Nordic Semiconductor、英飛凌和Robert Bosch合作,開發和推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構。

高通(QCOM.US)公司簡介:高通公司從事數字通信產品和服務的開發、設計和提供。它通過以下幾個部分運作:高通CDMA技術(QCT),高通技術授權(QTL)和高通戰略計劃(QSI)。QCT部門開發和提供集成電路和系統軟件,這些軟件基于用于語音和數據通信、網絡、應用處理、多媒體和全球定位系統產品的技術。QTL部門授予許可證并提供使用公司部分知識產權組合的權利。QSI部門致力于為其技術開辟新的或擴大的機會,并支持語音和數據通信新產品和服務的設計和引進。公司于1985年7月由富蘭克林·p·安東尼奧、阿德利亞·a·考夫曼、安德魯·科恩、克萊因·吉爾豪森、歐文·馬克·雅各布斯、安德魯·j·維特比和哈維·p·懷特創立,總部設在加州圣地亞哥。

恩智浦(NXPI.US)公司簡介:恩智浦是一家控股公司,從事提供半導體解決方案。它專注于高性能混合信號(HMPS),為客戶提供高性能混合信號解決方案,以滿足其系統和子系統在汽車、識別、移動、消費者、計算、無線基礎設施、照明和工業等應用領域的需求,以及手機軟件解決方案。公司成立于2006年8月2日,總部位于荷蘭埃因霍溫。

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