國內“晶圓雙雄”華虹三季報繼續超預期，但仍存隱憂！

華虹半導體(01347.HK)11月10日公布三季報，財報顯示，公司2022年第三季度實現營收6.299億美元，同比增長39.5%，環比增長1.5%，再次刷新歷史記錄；歸母凈利潤1.039億美元，同比增長104.5%，環比增長23.8%。公司營收、利潤表現持續強勁。值得一提的是，第三季度公司收入略高于此前收入指引6.25億美元。

此外，第三季度華虹整體毛利率再度刷新歷史新高，本季度上升至37.2%，同比上升10.1個百分點，環比上升3.6個百分點，第三季度公司整體毛利率大幅高于此前給出的指引區間33%-34%上限，這主要得益于ASP的提升和8寸占比的提高；其中8寸和12寸產線ASP環比分別提升2.6%/7.1%，最終分別實現毛利率46.7%/22.3%。

公司總裁兼執行董事唐均君表示：“公司將繼續瞄準工業應用、汽車電子和新能源等新興市場，立足中國、服務全球，不斷在晶圓代工特色工藝領域開拓創新。并繼續全速推進12英寸產能擴充項目，深度融合全球集成電路產業鏈，提高核心競爭力，為客戶提供優質、可靠、高效、多元的全方位產品解決方案。”

就在本季財報公布的不久前，華虹于11月4日更新了回A上市招股書，擬在上交所科創板上市，準備募集資金180億人民幣用于擴產。

而這近200億元的募資，大概七成將用來建設無錫項目。無錫是華虹布局12英寸產能的重要基地，資料顯示，截至今年三季度，華虹無錫的12英寸營收占比約四成，已成為公司最具發展性的增長引擎。

截至第三季度末，公司12英寸產線實現營收2.46億美元，同比上升79.7%，不過環比下降7.9%。無錫12英寸廠（華虹七廠）在第三季度的月產能為6.5萬片，產能利用率107.7%。

雖然華虹非常重視12英寸產能項目，不過從目前的收入占比看，若按晶圓尺寸劃分，華虹8英寸晶圓的第三季度收入占比約六成，仍是華虹半導體主要收入來源。

作為國內僅次于中芯國際(00981.HK)的晶圓代工“雙雄”，華虹在半導體制造領域擁有超過25年的技術積累，行業地位顯著。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是國內最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。

具體來看，華虹在嵌入式非易失性存儲器領域，是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。

從三季報來看，按技術平臺劃分，嵌入式非易失性存儲器仍然是華虹半導體最主要的收入來源，占第三季度收入比重為33.9%，財報顯示，嵌入式非易失性存儲器本季度同比增長69.0%，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加。

不過需要注意的是，2022年以來，消費電子終端市場一片低迷，手機、PC等需求遲遲沒有起色。華虹在科創板招股書中提示：消費電子等下游市場需求的波動和低迷會導致半導體產品的需求下降，進而影響半導體晶圓代工企業的盈利能力。

華虹三季報顯示，按終端市場劃分，電子消費市場仍然是華虹最重要的收入來源，本季度貢獻銷售收入4.08億美元，占銷售收入總額的64.9%。