6月7日美股分析、交易市场策略

    DJIA概况：周五非农数据不及预期，但好于前值，市场预期缩减购债规模为时尚早，打压美元反弹，推动美股走强，不过市场目前的情绪依然没有办法推动美股新高，所以短期还是维持震荡为主，主要还是看美债收益率与美元共振反弹，如果共振反弹，则不利风险资产上行。板块方面半导体设备领涨，周期板块走弱，目前大宗商品面临分化，所以短期的反馈对脱敏美债收益率的板块较为有效，而大宗商品则需要等待美元给出明确方向

    技术层面纳斯达克指数依然维持箱体震荡，受消息面的影响较小，大概率在箱体之内有测试前高的可能性，短期多空分水岭13500不破则继续看反弹14200前高附近，等待压力测试，需要注意的是箱体内的第一次突破未必是真突破，因此不要过分追涨

  板块点睛AMD(AMD.US)

    半导体板块走强，这个板块短期对于美债收益率的反馈不会很强，那么在芯片涨价之际有望在供需上产生改变，而AMD短期的结构也是属于横盘之后的箱体震荡等突破，技术层面有跟随的可能性，日内需要注意前期低点72美元上方成为重要多空分水岭若反弹失败，跌破72美元则深度调整，上方90美元箱体上沿突破则打开上行空间，等待回踩之后的反弹机会

    板块点睛美国银行(BAC.US)

    银行板块持续走强，且趋势性相对明确，主要是本轮上涨中道指强于纳斯达克指数，而纳斯达克指数反馈上对于美债收益率的敏感度较高，所以道指强则银行板块继续走强，日线级别而言趋势线支撑40美元上方不破则维持上涨结构不变，目前的斜率尚未出现加速，因此等待加速即可，短期基本面没有变化之前，BAC大概率维持趋势方向运行为主

    板块点睛台积电(TSM.US)

    TSM基本面没有变化，本轮回调对应的是美债收益率的反弹，而短期美债收益率和美元同步回调之后TSM形成低位震荡，由于半导体板块走强，TSM尚未出现大级别上涨，主要是对于DCF估值的品种市场分歧较大，纯粹技术层面上来看，箱体下沿100美元成为多空分水岭，不破则有望反弹至前高140美元附近，确认箱体压力是否有效，短期偏向反弹为主

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