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6月7日美股分析、交易市场策略

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    DJIA概况:周五非农数据不及预期,但好于前值,市场预期缩减购债规模为时尚早,打压美元反弹,推动美股走强,不过市场目前的情绪依然没有办法推动美股新高,所以短期还是维持震荡为主,主要还是看美债收益率与美元共振反弹,如果共振反弹,则不利风险资产上行。板块方面半导体设备领涨,周期板块走弱,目前大宗商品面临分化,所以短期的反馈对脱敏美债收益率的板块较为有效,而大宗商品则需要等待美元给出明确方向

    技术层面纳斯达克指数依然维持箱体震荡,受消息面的影响较小,大概率在箱体之内有测试前高的可能性,短期多空分水岭13500不破则继续看反弹14200前高附近,等待压力测试,需要注意的是箱体内的第一次突破未必是真突破,因此不要过分追涨

  板块点睛AMD(AMD.US)

    半导体板块走强,这个板块短期对于美债收益率的反馈不会很强,那么在芯片涨价之际有望在供需上产生改变,而AMD短期的结构也是属于横盘之后的箱体震荡等突破,技术层面有跟随的可能性,日内需要注意前期低点72美元上方成为重要多空分水岭若反弹失败,跌破72美元则深度调整,上方90美元箱体上沿突破则打开上行空间,等待回踩之后的反弹机会

    板块点睛美国银行(BAC.US)

    银行板块持续走强,且趋势性相对明确,主要是本轮上涨中道指强于纳斯达克指数,而纳斯达克指数反馈上对于美债收益率的敏感度较高,所以道指强则银行板块继续走强,日线级别而言趋势线支撑40美元上方不破则维持上涨结构不变,目前的斜率尚未出现加速,因此等待加速即可,短期基本面没有变化之前,BAC大概率维持趋势方向运行为主

    板块点睛台积电(TSM.US)

    TSM基本面没有变化,本轮回调对应的是美债收益率的反弹,而短期美债收益率和美元同步回调之后TSM形成低位震荡,由于半导体板块走强,TSM尚未出现大级别上涨,主要是对于DCF估值的品种市场分歧较大,纯粹技术层面上来看,箱体下沿100美元成为多空分水岭,不破则有望反弹至前高140美元附近,确认箱体压力是否有效,短期偏向反弹为主

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