导读目录

• OFC 2026展会整体方案

• 核心产品与技术亮点

• Taurus 400G/通道光DSP首发

• 光互联全链路布局

• 牵头成立OCI MSA开放标准

• 对吉瓦级AI集群的战略意义

OFC 2026展会整体方案

根据 黄金形态通APP 报道，博通（Broadcom）宣布扩充面向吉瓦级AI集群的开放、高能效AI基础设施产品组合，并将于3月15–19日在洛杉矶OFC 2026展会集中展示。此次展出覆盖从计算、交换到光互联的完整链路，重点展示3.5D XPU、集成共封装光学（CPO）的102.4T以太网交换机、400G/通道光DSP、200G/通道以太网重定时器、PCIe 6.0等系列产品，为200T AI时代铺平道路。

展会期间，博通将联合30余家合作伙伴进行现场演示，并参与多场光互联与AI网络技术论坛，全面展示其在AI基础设施领域的开放生态布局。

核心产品与技术亮点

Taurus 400G/通道光DSP首发

博通在本届OFC 2026首发Taurus™ 400G/通道光DSP，搭配自研400G EML激光器与光电二极管，可支持1.6T光模块，并为下一代3.2T光模块和204.8T交换机奠定基础。该DSP采用先进制程与低功耗设计，实现更高通道密度与更低每比特功耗，是光模块向T比特时代演进的关键使能技术。

Taurus的推出标志着博通在高速光DSP领域的全面领先，为吉瓦级AI集群提供高效、低功耗的光互联解决方案。

光互联全链路布局

博通本次展出强调从电互联向光互联架构的全面升级，包括：

• 共封装光学（CPO）：将光学引擎直接集成到交换芯片封装中，大幅缩短电光传输距离，降低功耗与延迟；

• 近封装光学（NPO）：3.2T速率，支持XPU近距离高带宽互联；

• 400G/通道光DSP与重定时器：保障长距离高速传输信号完整性；

• PCIe 6.0：为CPU与XPU提供64GT/s双向带宽，满足AI计算节点内部高速互联需求。

完整链路覆盖计算、交换、网络卡、光模块、光引擎等环节，为200T乃至更高规模AI集群提供端到端高能效解决方案。

牵头成立OCI MSA开放标准

博通牵头成立OCI MSA（Open Coherent Interconnect Multi-Source Agreement）开放标准组织，推动多厂商光器件即插即用。该标准旨在实现从电互联向光互联架构的平滑升级，降低AI集群规模化部署中的供应商锁定风险与集成成本。

通过开放标准，博通希望加速行业生态成熟，让不同厂商的光引擎、DSP、激光器等组件无缝兼容，共同应对AI对带宽、功耗与互联的极端挑战。

对吉瓦级AI集群的战略意义

博通表示，将持续以开放标准和领先创新，解决AI大规模扩张中的带宽、功耗与互联瓶颈。吉瓦级AI集群对网络带宽需求已达PB/s级别，传统铜缆电互联已无法满足功耗与密度要求，光互联成为必然趋势。博通本次展出方案覆盖从芯片到系统的全栈能力，意在确立其在AI基础设施领域的领导地位，为客户提供可扩展、高能效、开放兼容的完整解决方案。

编辑总结

博通在OFC 2026集中展示面向吉瓦级AI集群的开放高能效基础设施全家桶，首发Taurus 400G/通道光DSP、量产102.4T Tomahawk 6交换机、3.5D XPU、3.2T NPO与PCIe 6.0方案，覆盖计算-交换-光互联完整链路。牵头成立OCI MSA推动开放光互联标准，联合30余家伙伴演示产品，旨在解决AI规模化部署的带宽与功耗瓶颈。此次布局标志博通从芯片供应商向AI基础设施平台提供商的转型加速，为200T乃至更高时代铺路。展会将成为行业观察博通AI互联战略与生态开放度的关键窗口。

常见问题解答

问：博通的102.4T Tomahawk 6交换机已经量产？这对AI集群意味着什么？
答：是的，Tomahawk 6是业界目前唯一量产的102.4T交换芯片，单芯片可提供超过10万亿bps吞吐能力，相当于支持数千张高端GPU的无阻塞互联。对于吉瓦级AI集群（数万至数十万GPU规模），后端网络带宽需求已达PB/s级别，102.4T芯片大幅降低交换层级、减少功耗与延迟，是构建超大规模训练/推理网络的核心使能器。量产状态意味着客户可立即部署，而非停留在PPT阶段，对博通抢占AI网络市场份额意义重大。

问：400G/通道Taurus光DSP首发，对光模块行业有何冲击？
答：Taurus支持400G/通道PAM4调制，搭配自研EML激光器与光电二极管，可实现1.6T光模块商用，并为3.2T模块铺路。目前主流光模块仍以100G/通道为主，400G/通道将大幅提升单纤容量、降低每比特功耗与成本。博通自研全链路（DSP+激光器+探测器）有助于降低供应链风险与价格波动，对光模块厂商（如Inphi、MaxLinear竞争对手）形成压力，同时加速行业向T比特时代跃迁。未来1-2年，1.6T/3.2T光模块有望成为AI后端互联主流。

问：为什么博通要牵头成立OCI MSA？开放标准对AI集群部署有何帮助？
答：AI集群规模急剧扩张，传统封闭互联方案导致供应商锁定、集成成本高、升级困难。OCI MSA（Open Coherent Interconnect MSA）推动多厂商光器件标准化与即插即用，类似早年的SFP/QSFP标准。开放后，企业可自由混搭不同厂商的DSP、激光器、光引擎，降低单一供应商依赖风险、加速创新迭代、压低成本。博通作为交换芯片与光DSP双龙头，牵头开放标准既能扩大生态影响力，又能巩固其在AI互联架构中的主导地位。

问：吉瓦级AI集群对互联带宽和功耗到底有多极端？博通方案能解决吗？
答：吉瓦级集群（1GW电力）通常对应数万至数十万张高端GPU，训练万亿参数模型时后端网络带宽需求达PB/s级别，功耗占比可超30%。传统铜缆电互联已接近极限（损耗大、密度低）。博通方案通过CPO/NPO光互联+400G/通道DSP+102.4T交换，将互联功耗密度降低数倍、延迟降至纳秒级，并支持开放混搭。短期内可满足当前需求，中长期需持续迭代（如800G/通道甚至更高）。博通的全栈布局为其赢得吉瓦级时代先机，但最终仍需与Nvidia、AMD等计算平台协同验证。

问：OFC 2026展会后，博通股价或AI基础设施板块会有催化吗？
答：短期催化概率较高。OFC作为光通信与AI互联风向标展会，博通首发Taurus、展示102.4T量产芯片+3.2T NPO+OCI MSA生态，将强化其“AI基础设施平台”叙事。联合30余家伙伴演示+多场论坛发声，有望吸引机构增持。AI基础设施板块（交换、光模块、网卡）整体受益情绪面。但中长期股价仍取决于实际订单落地、量产交付进度与客户验证结果。建议关注展会后博通与NVIDIA、Meta、微软等大客户合作动态，以及Q2财报中AI相关收入指引。