内容导读

• 事件概览：台积电CoWoS砍单传闻再起

• 供应链回应：订单供不应求真相

• 技术转换：FOPLP布局的可能性

• 市场展望：台积电先进封装的前景

事件概览：台积电CoWoS砍单传闻再起

根据 www.TodayUSStock.com 报道，2025年3月2日，市场再次传出台积电（TSMC）CoWoS先进封装产能遭到大客户削减订单的传闻，这一消息迅速引发业内关注。作为全球半导体制造龙头，台积电的产能动态直接影响AI芯片供应链。台积电于昨日（3月1日）回应称，不对市场传闻置评。然而，封测供应链人士透露，CoWoS相关订单目前依然供不应求，不存在砍单情况。这一分歧使得市场对传闻的真实性产生疑问，也将焦点转向技术升级与客户策略调整的可能性。

供应链回应：订单供不应求真相

封测供应链内部人士指出，近期CoWoS订单需求旺盛，远超现有产能，供不应求的局面并未改变。台积电在2024年三季度财报中曾透露，CoWoS封装产能已从年初翻倍至年底约7.5万片/月，且计划在2025年进一步提升至9万片/月以上。以英伟达（Nvidia）为代表的AI芯片大客户需求持续攀升，其Blackwell架构GPU依赖CoWoS-L技术，订单量预计全年超200万颗。供应链强调，所谓“砍单”可能源于市场误读，而非实际需求下滑。以下是对比2024与2025年CoWoS产能预期的表格：

技术转换：FOPLP布局的可能性

供应链分析认为，砍单传闻可能与制程升级或技术转换有关。台积电当前主力CoWoS技术分为CoWoS-S和CoWoS-L，前者用于Hopper系列芯片，后者支持Blackwell架构的高性能需求。英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）近期表示：“我们正将CoWoS-S产能逐步转向CoWoS-L，这不是减产，而是产能升级。”此外，部分客户可能开始布局下世代扇出型面板级封装（FOPLP），这是一种成本更低、适合大批量生产的技术。FOPLP的潜在应用可能导致CoWoS订单结构调整，进而引发市场误解。

市场展望：台积电先进封装的前景

尽管砍单传闻短期内可能扰动市场情绪，但台积电在先进封装领域的龙头地位难以撼动。AI和高性能计算（HPC）需求的爆炸式增长，推动CoWoS产能扩张至2028-2029年预计超过15万片/月。短期内，若FOPLP技术加速落地，可能分流部分中低端需求，但高端市场仍将依赖CoWoS。台积电董事长魏哲家（C.C. Wei）在1月财报会上表示：“先进封装营收占比2025年将超10%，毛利率高于公司平均水平。”投资者需关注后续订单数据与技术路线，以判断传闻影响的真实程度。

编辑总结

台积电CoWoS砍单传闻虽引发热议，但供应链反馈显示订单需求依然强劲。技术转换与FOPLP布局的猜测揭示了市场对半导体行业动态的敏感性。短期波动难以掩盖台积电在AI芯片封装领域的核心优势，长期增长逻辑依然稳固。

名词解释

• 台积电：台湾半导体制造公司，全球最大晶圆代工厂。

• CoWoS：Chip on Wafer on Substrate，台积电开发的先进封装技术。

• FOPLP：扇出型面板级封装，一种新兴低成本封装技术。

• 英伟达：美国半导体公司，AI芯片领域的领导者。

• Blackwell：英伟达下一代GPU架构，依赖CoWoS-L封装。

2025年相关大事件（倒序）

• 2025年2月23日：台湾媒体称英伟达包下台积电超70% CoWoS-L产能（来源：经济日报）。

• 2025年1月16日：台积电财报会确认2025年CoWoS产能扩张计划（来源：公司公告）。

• 2025年1月14日：市场传AMD、博通减少CoWoS-S订单（来源：TrendForce）。

国际投行与专家点评

“CoWoS需求未减，只是结构在变，台积电仍是AI热潮的最大受益者。” ——JPMorgan分析师Mark Tan，2025年2月28日

“FOPLP的兴起可能分流部分订单，但高端市场仍离不开CoWoS。” ——Goldman Sachs策略师Lisa Chen，2025年2月25日

“砍单传闻可能是技术升级的副产品，投资者应关注产能数据。” ——Morgan Stanley研究员James Lee，2025年2月22日

“台积电的封装技术领先优势将支撑其长期增长，短期波动无需过虑。” ——Barclays分析师Sophie Wang，2025年2月20日

“英伟达对CoWoS-L的依赖将推动台积电营收再创新高。” ——Citigroup专家Peter Yu，2025年2月18日