慧智微(688512.SH)：技術創新賦能核心產品，受益于政策利好駛入發展“快車道”

2022年以來，對于射頻前端行業來說，是極不平凡的一年。受國際國內形勢多變，俄烏沖突、通脹上升等因素影響了全球終端消費力，身處智能手機和物聯網產業鏈條其中一個領域的射頻前端行業受到波及。再加上受行業周期變化影響，下游客戶開始控制庫存風險，對國內射頻前端企業形成了前所未有的挑戰。

數據顯示，2022年全球智能手機出貨量同比下滑11.3%，2022年第三季度中國無線蜂窩IoT模組出貨量同比下滑8%。短期內下游客戶的新產品推出需求、芯片采購需求減少，導致射頻前端行業出現階段性下滑，行業經歷了一番洗牌。但對于投資者來說，將會把目光轉向更具有核心優勢和未來發展潛力的公司。

近日剛結束網上申購的射頻前端芯片慧智微(688512.SH)憑借其申購的高關注度進入到筆者的視野。報告顯示，此次網上發行有效申購戶數超375萬戶，有效申購股數超327億股。回撥機制啟動后，網上最終發行數量為1553萬股，發行價格為20.92元/股，最終中簽率為0.04746905%。

盡管從國內市場來看，整個行業的環境的特殊情況為各大射頻前端上市企業蒙上了陰影，短期市場表現不佳，但慧智微仍然憑借其較高的申購人數和較低的中簽率，展現出其市場認可度。不妨讓我們從其招股意向書出發，進一步探討其核心優勢和未來發展潛力。

慧智微是一家為智能手機、物聯網等領域提供射頻前端的芯片設計公司，以研發創新為核心，具備從砷化鎵器件、絕緣硅器件、基板到集成化模組等完整的研發設計能力。截至2022年末，公司研發團隊共計212人，自身擁有強大的科研能力。

從其產品來看，公司基于多年的技術積累，研發出擁有自主知識產權的AgiPAM可重構射頻前端平臺，采用基于“絕緣硅(SOI)+砷化鎵(GaAs)”兩種材料體系的可重構射頻前端技術路線，進一步優化了目標頻段模式下的性能，突破國際巨頭的專利壁壘的同時，順應了5G射頻前端的發展趨勢，為公司的技術升級和產品迭代奠定堅實基礎。

公司“多頻多模移動終端可重構射頻芯片關鍵技術與產業化應用”項目也取得亮眼成績，相較于傳統方案的芯片產品，該項目產品在移動終端射頻芯片關鍵頻段的功耗降低15%，線性度改善4dBc，負壓電路啟動時間減少50%，大幅提升射頻前端的集成度，獲得中國通信學會授予的2021年通信學會科學技術一等獎。

鑒于目前采用全砷化鎵功率放大器結合體硅控制器的寬帶設計架構被國際射頻前端龍頭企業所壟斷，慧智微產品在技術上的突破在一眾國產廠商中無疑是亮眼的存在，面對國內射頻前端規模龐大的市場，其產品的商業化前景值得期待。

再從公司的戰略布局來看，公司抓住國內4G通信向5G通信演進的契機進行戰略卡位，深度布局 5G 射頻前端產品線，不斷提升其產品品質和服務能力。在技術上持續迭代射頻前端技術，優化可重構技術架構在5G新頻段的應用，鞏固其5G領域的市場地位。在產品上不斷迭代其產品線，推出性價比、集成度更高的產品，并受到市場的廣泛認可。在客戶上進一步深化與頭部客戶合作的同時，憑借自身品牌力和豐富的產品矩陣不斷拓展國內外高端品牌客戶。

與此同時，公司還積極布局物聯網領域，抓住2/3G退網的趨勢，大力發展LTE Cat.1蜂窩物聯網。目前公司的4G模組已經被應用于資產追蹤、車載運輸、數字標牌、無線支付、智慧能源、智能可穿戴設備等眾多場景。在蜂窩物聯網市場的海量需求推動下，公司4G領域的業務收入保持快速增長。

在其產品技術壁壘和具有前瞻性的業務布局之下，慧智微不僅在國產廠商中繼續保持技術領先優勢，還贏得了頭部客戶的認可，形成良好的品牌效應，為公司在未來發展中奠定了多重競爭優勢和發展潛力。在筆者看來，主要體現在以下幾個方面：

其一，公司長期的技術積累順應了高集成度趨勢，并具備全面的器件設計能力。公司的多功能模塊的低互擾高集成技術實現了將多個絕緣硅材料的晶圓進行單芯片集成，大幅減少了射頻前端的器件數量，降低了前端空間布局的難度。此外，高集成度趨勢要求公司能夠獨立研發多種射頻前端器件。而慧智微自4G時代長期耕耘絕緣硅材料和砷化鎵材料，掌握兩種材料體系的關鍵技術，具備相關射頻前端器件的設計能力。由此看來，公司在此方面積累了大量的技術經驗，有利于解決未來面臨的技術挑戰。伴隨著射頻前端模組的集成度越來越高，相關技術將支撐公司持續發展。

其二，客戶資源廣泛且優質，覆蓋國內外頭部智能手機品牌機型、ODM廠商及物聯網客戶。在以創新研發為核心的情況下，公司樹立了以技術為導向的公司形象，其在5G市場的良好表現也大幅提升了市場知名度。目前，公司的射頻前端模組已經在三星、OPPO、vivo、榮耀等智能手機機型中實現大規模量產，并進入聞泰科技、華勤通訊和龍旗科技等一線移動終端設備ODM廠商，擁有較為優質的客戶結構。在物聯網方面，公司已經與頭部模塊公司全面深度合作。在強大的客戶資源的推動下，公司有望借助5G手機快速發展和物聯網市場的海量需求的推動，擴大營收規模，持續保持增長。

其三，混合架構使晶圓供應更加靈活，帶來一定成本和集成度優勢。公司射頻前端混合架構采用絕緣硅和砷化鎵材料相關工藝，相較于砷化鎵材料相關工藝，絕緣硅材料相關工藝單位成本更低，晶圓代工廠產能供應更加充足和靈活，因此可以避免過度依賴單一供應環節，實現供應鏈的多元化及差異化。。

由此看來，慧智微專注射頻前端市場，積累了大量的技術經驗和優質客戶資源，在多重優勢的支撐下，使得公司能夠走向國際市場，有能力參與全球化競爭，實現更長足的發展。

將視角拉至更為宏觀的角度，全球及中國射頻前端芯片行業仍有較大的發展空間。

伴隨著通信行業向5G升級，產業代際升級中主要呈現出頻段拓展、技術變革、工藝創新、架構演進以及萬物互聯等五大趨勢。伴隨著上述五大趨勢，5G手機滲透率應運提升，單機頻射價值量也同步增加。產業升級驅動廠商大力推出5G新機型，此舉或將賦能手機行業新的增長點。通信行業的蓬勃發展，一定程度上給射頻前端行業釋放出了積極的信號。

再從頻射前端的整體市場來看，數據顯示，2011-2018年全球射頻前端市場規模復合增長率為13%，2018年市場規模達到149.1億美元。受5G網絡商業化建設的影響，2020年和2021年全球射頻前端市場規模升至202.16億美元和204.6億美元。預計2028年有望達到412億美元，2021-2028年間復合增長率達到10.52%。

中國作為5G應用全球領跑者，4G使用率自2020年達到巔峰后開始下降，越來越多的消費者轉向5G套餐。根據《2022中國移動經濟》報告，預計到2025年，中國5G連接總數將從2021年的4.88億增至8.92億。到2025年，中國超過半數的移動連接將使用5G。由此，中國射頻前端市場規模將從2020年的1171.21億元增長至2026年的2032.62億元，復合增長率達到8.19%。面對廣闊的市場，慧智微有望憑借其多項競爭優勢在激烈的行業競爭中脫穎而出，受益于此。

結語

為順應全球集成電路產業蓬勃發展的趨勢，我國近年來相繼出臺了《關于印發國家規劃布局內重點軟件和集成電路設計領域的通知》、《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》、《中華人民共和國國經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》等一系列政策，為集成電路產業發展注入了新動力。

可見全面發展集成電路市場已經成為當前實現芯片自主自強，進一步提升國家信息安全和信息化水平的重要內容，射頻前端行業作為集成電路產業的重要組成部分，正迎來新的歷史性發展機遇。

在未來，在政策不斷支持行業發展，推動行業受到更深入關注和更持續資本助力的環境下，慧智微這類在技術、品牌和發展潛力等多方面更具優勢的企業，或將優先受益進入發展快車道。

同時，慧智微目前申購已經結束，相信伴隨其順利登上資本市場，面臨的發展機會也將更加明確。