華虹半導體(01347)升5% 無錫新晶圓廠合營協議簽訂 國信指公司新一輪快速成長周期來臨

華虹半導體(01347)盤初走高，升約5%，創9個月來新高。公司擬成立合營企業，從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售。國信指，無錫新廠有望于今年上半年動工。助力公司進入新一輪增長加速期，同時推動成熟制程半導體國產化再提速。截至發稿，華虹半導體漲4.98%，報32.70港元，成交額0.53億港元。

近日，華虹半導體與國家集成電路產業基金II及無錫市實體訂立合營協議，擬成立合營企業，從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售。國信證券評論稱，華虹無錫新廠有望于今年上半年動工，于2024年下半年至2025年初投產。助力公司進入新一輪增長加速期，同時推動成熟制程半導體國產化再提速。看好公司通過繼續擴大產線，夯實“8英寸+12英寸”的企業戰略，維持“買入”評級。