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共 15 篇 · 第 1/2 页本页聚合主体「TSM.US」在今日美股的相关报道，共 15 篇，主要出现在美股要闻。每篇保留主体、时间和可核验事实。还可继续查看：台积电、马斯克、Terafab、纳斯达克综合指数、英伟达、苹果。
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台积电收涨2.75%市值超2.5万亿美元考虑与马斯克Terafab合资建厂相关标签
台积电收涨2.41%成交额43.76亿美元 半导体龙头获资金关注
台积电（TSM.US）当日收涨2.41%，成交额达43.76亿美元。作为全球领先晶圆代工企业，台积电股价表现反映市场对其在先进制程与AI芯片制造领域领先地位的关注，成交额显示当日交易活跃度较高。
台积电收涨3.00%成交53.22亿美元半导体龙头资金活跃
台积电（TSM.US）股价收涨3.00%，成交额达53.22亿美元，资金交投活跃。作为全球晶圆代工龙头，其强势表现反映市场对先进制程需求与行业景气度的积极定价，量价同步向上释放多头信号。
台积电股价收涨1.23%成交43.45亿美元 AI芯片需求持续旺盛支撑走势
台积电（TSM.US）2026年9月16日美股收涨1.23%，报417.72美元，成交43.45亿美元，8月营收达新台币5148亿元、同比增长53.3%，AI芯片需求持续旺盛支撑股价走势。
台积电收跌1.02%成交39.18亿美元联席COO将AI比作三岁超人强调谨慎使用
台积电（TSM.US）最新交易日收跌1.02%，收盘价413.75美元，成交39.18亿美元；联席首席运营官Y.J.Mii将AI比作“三岁超人”，强调公司对AI使用保持谨慎，服务英伟达与苹果等巨头。
台积电股价收高7.64%成交69.37亿美元 开发类EMIB先进封装应对竞争
台积电（TSM.US）周四收高7.64%，成交额达69.37亿美元。据知情人士透露，台积电正开发内部称为“类EMIB”的先进封装技术，功能类似英特尔的嵌入式多芯片互连桥，已与部分客户讨论该方案，旨在应对AI芯片封装产能紧…
台积电TSM.US收平成交50亿美元 台风影响下6月营收数据推迟至下周一公布
台积电TSM.US周四股价收平，成交额达50.33亿美元，受台风影响原定本周五公布的6月营收数据推迟至下周一发布，公司作为全球晶圆代工龙头长期增长逻辑未变。
台积电TSM.US收涨4.94%！加速研发下一代AI芯片封装CoPoS技术 2029年前量产
台积电（TSM.US）周二收涨4.94%，成交额69.82亿美元，正加速研发下一代AI芯片封装CoPoS技术，生产载体从12英寸圆形晶圆切换为310毫米×310毫米方形面板，预计2029年前不会量产，已在龙潭与嘉义AP7…
高盛大幅上调台积电目标价至2330新台币，预计2026年营收增长30%
高盛最新报告将台积电目标价从1720新台币大幅上调至2330新台币，预计2026年营收增长30%、2027年增长28%，2026至2028年资本支出总额超1500亿美元，2纳米制程2026年将贡献约7.5%总营收。
台积电财报临近引发市场关注：AI芯片需求强劲+技术溢价支撑估值，投资者需紧盯三大信号
台积电（TSM.US）将于本周四发布新一季度财报，摩根士丹利维持买入评级并上调目标价至1288新台币，隐含17.6%上行空间。AI芯片需求强劲与先进制程技术溢价支撑估值，三季度收入或成全年走势分水岭。
关于「TSM.US」
「TSM.US」在今日美股有哪些报道？
目前收录 15 篇与「TSM.US」相关的报道，分布在美股要闻等栏目，可按时间浏览。
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