台积电TSM.US收涨4.94%！加速研发下一代AI芯片封装CoPoS技术 2029年前量产
台积电（TSM.US）周二收涨4.94%，成交额69.82亿美元，正加速研发下一代AI芯片封装CoPoS技术，生产载体从12英寸圆形晶圆切换为310毫米×310毫米方形面板，预计2029年前不会量产，已在龙潭与嘉义AP7设立试点线。
CoPoS Tag
共 1 篇 · 第 1/1 页本页聚合主体「CoPoS」在今日美股的相关报道，共 1 篇，主要出现在美股要闻。每篇保留主体、时间和可核验事实。还可继续查看：台积电、TSM.US。
分享
今日热读
台积电TSM.US收涨4.94%！加速研发下一代AI芯片封装CoPoS技术 2029年前量产相关标签
关于「CoPoS」
「CoPoS」在今日美股有哪些报道？
目前收录 1 篇与「CoPoS」相关的报道，分布在美股要闻等栏目，可按时间浏览。
如何引用「CoPoS」相关内容？
请打开具体原文核对事实，注明来源「今日美股」并附上原文链接。