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苹果M5芯片进入量产:台积电N3P工艺带来性能提升,预计2025年底发布

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苹果, 台积电, M5, N3P, AAPL.US, TSM.US

苹果M5芯片进入量产:台积电N3P工艺带来性能提升,预计2025年底发布

苹果M5芯片进入量产:台积电N3P工艺带来性能提升,预计2025年底发布

苹果公司(AAPL.US)M5芯片已进入量产阶段,由台积电(TSM.US)采用N3P第三代3纳米制程生产,性能较N3E提升约5%、功耗降低5%至10%,并采用SoIC-MH封装技术,首批搭载设备预计2025年底发布。

关键词:苹果 , 台积电 , M5 , N3P , SoIC-MH , AAPL.US

关于「SoIC-MH」

「SoIC-MH」在今日美股有哪些报道?

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