台积电计划全面涨价10%至15% 三星先行 AI需求重塑代工定价格局
在三星电子率先调整代工价格后，台积电计划对所有制程节点实施10%至15%的全面涨价，其中3纳米制程最高涨幅达15%，成熟制程N12、N16、N28也将补涨最高10%。AI芯片需求推动先进制程产能接近满载，英特尔扩大采购N2X芯片进一步加剧供应压力，代工市场定价权转向卖方主导。
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三星电子, 微软, MSFT, Maia 300, 英特尔, INTC.US, TSM.US, EMIB, TSM, 熊本晶圆厂
微软Maia 300将亮相，30万枚AI芯片订单浮出水面
微软（MSFT）收高1.21%，成交额达157.9亿美元，公司计划2026年秋季推出自研AI加速器Maia 300，并与台积电洽谈2027年超过30万枚的制造产能，长期目标超过100万枚。
英特尔收涨10.84%EMIB-T封装良率近90%成本较台积电低50%
英特尔收涨10.84%，成交额达122.11亿美元。公司EMIB-T先进封装技术良率已接近90%，成本较台积电CoWoS方案低约50%，预计2027年大规模提供该封装服务，基板良率瓶颈仍待解决。
英特尔收跌1.02%连跌六周 台积电研发封装技术正面竞争
英特尔（INTC.US）最新交易日收跌1.02%，成交金额达100.39亿美元，本周累计下跌2.3%，为连续第六周录得跌幅。台积电正研发AI芯片封装技术正面抗衡英特尔，先进封装已成为双方竞争新焦点。
台积电股价收高7.64%成交69.37亿美元 开发类EMIB先进封装应对竞争
台积电（TSM.US）周四收高7.64%，成交额达69.37亿美元。据知情人士透露，台积电正开发内部称为“类EMIB”的先进封装技术，功能类似英特尔的嵌入式多芯片互连桥，已与部分客户讨论该方案，旨在应对AI芯片封装产能紧…
台积电TSM收跌4.50%成交81亿美元 日本熊本晶圆厂地震后恢复需时 二厂施工已重启
台积电（TSM.US）收跌4.50%，成交额81.64亿美元，日本熊本7月29日发生7级地震后当地晶圆厂恢复需时，第二座工厂施工已完成检查并于当日重启。
台积电大涨5.55%成交76.36亿美元！计划2027年上调先进制程代工价格最高10%
台积电（TSM.US）股价收高5.55%，成交额达76.36亿美元。公司计划2027年上调先进及成熟制程代工价格，涨幅最高达10%，先进制程在第二季度贡献约77%营收。
关键词：台积电
台积电收跌2.77%周跌8.2% 特朗普宣布追加1000亿美元亚利桑那州投资
台积电（TSM.US）收跌2.77%，成交82.81亿美元，本周累计下跌8.2%。美国总统特朗普宣布台积电将向亚利桑那州追加1000亿美元投资，用于扩大美国本土先进制程产能，强化供应链安全与客户合作。
台积电Q2净利7066亿新台币超预期 资本开支狂增80亿美元 AI需求驱动全年增长超40%
台积电（TSM.US）7月16日公布2026年第二季度净利润7066亿新台币，毛利率接近68%创历史高位，全年资本开支上调80亿美元至600亿至640亿美元，CEO魏哲家将全年营收增长预测调高至40%以上。
关键词：台积电
闪迪收跌12.63%成交246.9亿美元 台积电扩产引发供给过剩担忧 存储芯片周期风险提前定价
闪迪周四收跌12.63%，成交额246.9亿美元，台积电二季度资本开支超600亿美元引发存储芯片供给过剩担忧。市场提前定价NAND闪存周期风险，机构对行业扩产节奏多空分歧明显。
关于「台积电」
「台积电」在今日美股有哪些报道？
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