
英特尔+软银重磅联手!Z-Angle Memory(ZAM)全球首秀,功耗降40-50%、单芯片512GB容量,剑指HBM霸主地位
英特尔与软银旗下SAIMEMORY联合研发的Z-Angle Memory于2026年2月3日全球首秀,功耗降低40%-50%,单芯片容量最高512GB。该技术采用垂直堆叠架构,原型计划2027年推出,商业化预计2030年实现,剑指HBM霸主地位。
关键词:英特尔 , 软银 , Z-Angle Memory , ZAM , HBM
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英特尔, 软银, Z-Angle Memory, HBM

英特尔与软银旗下SAIMEMORY联合研发的Z-Angle Memory于2026年2月3日全球首秀,功耗降低40%-50%,单芯片容量最高512GB。该技术采用垂直堆叠架构,原型计划2027年推出,商业化预计2030年实现,剑指HBM霸主地位。
关键词:英特尔 , 软银 , Z-Angle Memory , ZAM , HBM
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