
英伟达要求供应商开发MLCP技术 AI平台散热成本升三至五倍
英伟达要求供应商开发微通道水冷板(MLCP)技术,以应对Rubin和Feynman平台超过2000W的功耗需求,MLCP单价达到现有散热方案的三至五倍,AI服务器总成本可能因此上调。
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英伟达要求供应商开发微通道水冷板(MLCP)技术,以应对Rubin和Feynman平台超过2000W的功耗需求,MLCP单价达到现有散热方案的三至五倍,AI服务器总成本可能因此上调。
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