英特尔拟募资150亿美元，AI芯片与代工业务迎关键转折
英特尔（INTC）收跌4.06%，成交额达98.55亿美元，公司宣布计划发行约150亿美元普通股，承销商另可超额配售最多22.5亿美元，市场担忧现有股东股权稀释，股价明显承压。
英特尔 Tag
共 370 篇 · 第 3/37 页本页聚合主体「英特尔」在今日美股的相关报道，共 370 篇，主要出现在美股要闻。每篇保留主体、时间和可核验事实。还可继续查看：INTC、台积电、INTC.US、TSM.US、EMIB、费城半导体指数。
分享
今日热读
英特尔拟募资150亿美元，AI芯片与代工业务迎关键转折相关标签
INTC, 台积电, INTC.US, TSM.US, EMIB, 费城半导体指数, 美光科技, AMD, 美国国防部, RAMP-C
英特尔收涨10.84%EMIB-T封装良率近90%成本较台积电低50%
英特尔收涨10.84%，成交额达122.11亿美元。公司EMIB-T先进封装技术良率已接近90%，成本较台积电CoWoS方案低约50%，预计2027年大规模提供该封装服务，基板良率瓶颈仍待解决。
英特尔收跌1.02%连跌六周 台积电研发封装技术正面竞争
英特尔（INTC.US）最新交易日收跌1.02%，成交金额达100.39亿美元，本周累计下跌2.3%，为连续第六周录得跌幅。台积电正研发AI芯片封装技术正面抗衡英特尔，先进封装已成为双方竞争新焦点。
台积电股价收高7.64%成交69.37亿美元 开发类EMIB先进封装应对竞争
台积电（TSM.US）周四收高7.64%，成交额达69.37亿美元。据知情人士透露，台积电正开发内部称为“类EMIB”的先进封装技术，功能类似英特尔的嵌入式多芯片互连桥，已与部分客户讨论该方案，旨在应对AI芯片封装产能紧…
英特尔INTC收跌5.12%成交124亿美元 完成美国国防部RAMP-C计划 18A工艺助力安全芯片开发
英特尔（INTC.US）收跌5.12%，成交额123.99亿美元，宣布已完成美国国防部RAMP-C计划。该计划利用英特尔18A先进工艺，为商业和国防客户构建芯片设计环境并推进Secure Enclave安全制造项目。
英特尔INTC收跌5.86%成交超129亿美元 半导体板块全线重挫 AI资本开支担忧加剧
英特尔（INTC.US）周二收跌5.86%，成交额达129.27亿美元，受半导体板块整体重挫及AI资本开支担忧升温拖累，代工业务外部客户落地进展不及预期成为股价承压关键因素。
英特尔收跌7.89%成交172亿：Q2营收161亿超预期数据中心飙59%，上调2026资本开支仍遭抛售
英特尔（INTC.US）周五收跌7.89%，成交额172.37亿美元，尽管二季度营收161亿美元超预期且数据中心业务大涨59%，公司仍上调2026年资本开支至200亿美元以上，引发市场抛售。
关于「英特尔」
「英特尔」在今日美股有哪些报道？
目前收录 370 篇与「英特尔」相关的报道，分布在美股要闻等栏目，可按时间浏览。
如何引用「英特尔」相关内容？
请打开具体原文核对事实，注明来源「今日美股」并附上原文链接。