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小米芯片平台部成立:秦牧云领军,自研3nm SoC助小米15S Pro冲击高端

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小米芯片平台部成立:秦牧云领军,自研3nm SoC助小米15S Pro冲击高端

小米芯片平台部成立:秦牧云领军,自研3nm SoC助小米15S Pro冲击高端

小米(01810.HK)2025年4月宣布在手机部产品部下成立芯片平台部,由前高通产品市场高级总监秦牧云领导,专注自研3nm SoC研发,该芯片代号“玄戒”已成功流片,将助力小米15S Pro冲击高端市场。联合创始人林斌称自研芯片是迈向高端的关键一步。

关键词:小米 , 秦牧云 , 3nm SoC , 小米15S Pro , 林斌 , 高通

关于「林斌」

「林斌」在今日美股有哪些报道?

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