三星电机斩获全球大企业订单，半导体封装基板业务规模持续扩大

19日，韩联社消息显示，三星电机正式披露与一家全球性大型企业签订了一笔价值约3605亿韩元的内存半导体用封装基板长期供应大单。

签署重大长期供应合作

在19日的最新公布中，三星电机与某家全球规模宏大的企业达成合作，敲定了一项价值约3605亿韩元的内存半导体用封装基板长期供应契约。封装基板作为连接芯片与主基板以传输电信号的核心组件，在技术上面临着严苛的要求。

面对高性能半导体对高速信号传输以及高集成度和微细电路制造能力的诉求，相关生产环节展现了极高的技术水平。通过本次合同的落地，企业不仅进一步强化了业务布局，也在市场上确立了重要地位。

累计订单规模突破多重关口

伴随此次价值约3605亿韩元的合同达成，三星电机在近期五个月之内所签订的各类长期供应协议累计金额已经攀升至超过4万亿韩元的高度。这一显著增长凸显了其在相关业务板块的强劲拓展势头。

除了持续推进的封装解决方案业务收获大量订单之外，该公司在组件业务领域的层压陶瓷电容器和硅电容器等产品也取得了丰硕的业务成果。

股票市场行情及公司表现

作为涉及上述重要合同的主体，三星电机在资本市场上的股票代码为009150.KR。在最新的行情交易数据中，其最新价报于1170000.000，同期的涨跌幅表现为-1.52%。

各项业务的稳步推进和持续落地的合同，为公司在组件及封装解决方案领域的长期发展奠定了坚实的基础，备受市场关注。

编辑总结

三星电机于19日同全球大型企业签订价值约3605亿韩元的内存半导体用封装基板长期供应合同，带动近五个月累计合同金额突破4万亿韩元。其股票代码009150.KR最新价报1170000.000，涨跌幅为-1.52%。

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