英伟达携手思科发布全新USFP光模块外形规格 助推AI工厂网络升级

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英伟达携手思科发布全新USFP光模块外形规格 助推AI工厂网络升级

今日美股美股要闻关注「英伟达携手思科发布全新USFP光模块外形规格 助推AI工厂网络升级」。文中涉及英伟达、NVDA.US、思科、CSCO.US。主体名称、时间、金额与行情数据以正文为准,不另作推断。

2026年10月13日,英伟达与思科共同宣布推出新型可插拔光模块外形规格USFP(超密小型可插拔),致力于全面扩展人工智能工厂的网络规模,提升数据传输效率并降低功耗。

推出新型光模块扩展AI工厂

英伟达和思科此次联合发布了全新的USFP超密小型可插拔光模块外形规格,其核心目的在于有效扩展人工智能工厂的网络规模。

作为首个支持每通道400Gb/s电信号的模块,它的单模块容量最高能够达到12.8Tb/s,使得人工智能建设者在无需增加网络层级的情况下,连接更多的计算系统。

带宽密度与能效显著提升

在性能表现方面,相较于现有的200Gb/s-per-lane光模块,USFP的带宽密度实现了4倍的提升,并且能效也提升了1.3倍。

通过这些技术优势,该光模块在扩展网络规模的同时,能够有效降低每比特数据的传输功耗。

构建多源硬件生态与市场表现

为了推动这一新规格的应用,英伟达和思科正积极与TE Connectivity以及安费诺展开合作,共同围绕USFP构建多源硬件生态系统。

在市场交易层面,思科 CSCO.US 最新价为115.220,涨跌幅为-2.68%;英伟达 NVDA.US 最新价报226.510,涨跌幅为-1.21%。

日期事项到2026年10月13日的状态
2026年10月13日英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格USFP已推出
2026年10月13日与TE Connectivity和安费诺合作构建多源硬件生态系统正在进行

编辑总结

英伟达与思科于2026年10月13日联合发布了新型可插拔光模块外形规格USFP,旨在扩展AI工厂网络规模并降低功耗。相关上市公司股价在当日交易中随市场波动,其中思科最新价115.220,跌幅2.68%;英伟达最新价226.510,跌幅1.21%。

常见问题解答

问:英伟达与思科推出了什么新型硬件?

回:两家公司联合推出了新型可插拔光模块外形规格USFP(超密小型可插拔)。

问:USFP光模块具有哪些性能特点?

回:USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块,单模块容量最高可达12.8Tb/s,带宽密度提升4倍,能效提升1.3倍。

问:哪些合作伙伴参与构建USFP硬件生态?

回:英伟达和思科正与TE Connectivity和安费诺合作构建多源硬件生态系统。

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