今日美股網>美股要闻>高通(QCOM.US)CEO:已向美国申请向华为出售芯片 但尚未有回应
开户简易线上开户提交,开户零门槛
低佣金港股佣金0.25%,外加额外多重优惠
产品丰富一个账号即可投资全球优质资产
免费行情港美股实时行情免费送

高通(QCOM.US)CEO:已向美国申请向华为出售芯片 但尚未有回应

本文来“Techweb”。  

11月6日消息,据媒体报道,从9月15日开始,使用美国技术、软件设计和制造芯片的厂商,向华为销售和制造芯片就需要得到美国批准,目前已有多家公司向美国提出了申请,高通(QCOM.US)也在其中。  

高通向美国申请向华为出售芯片的消息,是高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)透露的。  

从媒体的报道来看,莫伦科夫是在当地时间周三透露他们已向美国提出申请的,高通在当地时间周三发布了财报,在财报发布之后,他透露了这一消息。  

不过,莫伦科夫也表示,虽然他们提出了向华为出售芯片的申请,但目前尚未收到任何回复,他也未透露是在何时提出申请的。  

从报道来看,已有多家芯片厂商提出了向华为出售或代工芯片的申请,AMD(AMD.US)、英特尔(INTC.US)、台积电(TSM.US)、索尼(SNE.US)和豪威科技,是已获得了许可。  

作为全球重要的智能手机处理器供应商,在台积电(TSM.US)不能为华为代工自研智能手机处理器的情况下,高通若能获得向华为出售芯片的许可,在将有利于华为智能手机业务的发展。




友情提示:
1、本網站內容和圖片僅為個人學習、研究公益之用,如有侵權請聯系我們馬上處理。
2、本網站所刊載的所有信息僅供參考,不用做交易和服務的根據,且不構成任何投資建議。
3、領取美股、港股福利,請關註我們的Twitter:https://twitter.com/TodayUSStock

相关内容