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台积电(TSM.US)第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

稿源:TechWeb  

台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,也是全球最重要的芯片代工商,苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户,从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。除了晶圆代工,台积电其实还有芯片封装业务,他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。  

在芯片封装技术方面,产业链人士透露台积电的第6代CoWoS(ChiponWaferonSubstrate,晶圆级封装)封装技术,有望在2023年大规模投产。  

台积电官网的信息显示,他们的CoWoS芯片封装技术,是在2012年开始大规模投产的,当时是用于28nm工艺芯片的封装,2014年,又在行业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。  

2015年,台积电又研发出了CoWoS-XL封装技术,并在2016年下半年大规模投产,20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封装,都有采用这一技术。




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