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二季度全球晶圆厂份额公布:台积电(INTC.US)占比过半、中芯国际(00981)第五

本文来自 微信公众号“EETOP”。

今年,晶圆、光刻等高精尖的半导体话题时不时掀起热议。来自日媒的最新统计显示,今年第二季度,全球晶圆厂的座次是,台积电(INTC.US)独揽51.5%的制造份额,高居第一,稳坐“天字一号代工厂”。三星居次,份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电(UMC.US)和中芯国际(00981)

外界注意到,台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业,其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造,预计它将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器,内部可集成多达150亿颗晶体管,比A13的85亿多76%。

不出意外的话,台积电的3nm会在2022年推出,它可能会是FinFET(鳍式场效应晶体管)的谢幕演出。据悉,7nm每平方毫米可容纳9650万颗晶体管,5nm扩展为1.7亿颗,3nm将达到3亿颗的规模。




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