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恩智浦(NXPI.US)宣布采用台积电(TSM.US)5nm工艺,首批样品将于2021年交付

恩智浦(NXPI.US)于6月12日宣布与台积电(TSM.US)达成合作协议,将在下一代高性能汽车平台上采用台积电的5nm工艺。  

在多个16nm工艺设计的基础上,台积电和恩智浦正在扩大合作范围,以5nm工艺打造系统级芯片(SoC)平台,为恩智浦提供下一代汽车处理器。利用台积电的5nm工艺,恩智浦的产品将能够解决包括互联驾驶舱、自动驾驶、混合推进控制等各种功能和负载。  

恩智浦将采用台积电5nm工艺技术的增强版N5P,与前一代7nm工艺相比,速度提升约20%,或功耗降低约40%。  

恩智浦和台积电预计将在2021年向恩智浦的主要客户交付首批5nm器件样品。




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