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中芯国际(00981)“回归”,相比台积电(TSM.US)还差几个联发科

本文来自微信公众号“极客公园”  

芯片行业正成为风暴的正中心,而近日国内芯片公司中芯国际回归科创板,则透露出诸多信号。  

6月1日,中芯国际(00981)向上海证券交易所递交申报稿,6月4日,上海证券交易所信息披露进程表显示,中芯国际已通过问询。从受理到问询,仅仅用了三天时间,刷新嘉元科技受理四天获得问询的纪录。不仅如此,中芯国际的募资金额也超过其他科创板企业,中芯国际招股书显示,本次科创板IPO,中芯国际募资金额最高200亿元人民币。  

当台积电(TSM.US)等公司无法向华为供货时,“回归”的中芯国际能否成为中国公司的有效解药?  

200亿,中芯国际“回归”  

与寒武纪等首次申请上市的公司不同,中芯国际将采用“A+H”模式上市。  

2004年,成立仅四年的中芯国际在美国和香港两地实现挂牌交易,去年5月,中芯国际从纽交所退市后,于美股OTC市场进行交易。随国内融资市场利好加码,对高新技术企业愈来愈重视,中芯国际转而“回A”。受到中芯国际通过科创板问询消息的影响,其在香港股票获得大涨。  

或许很多人对中芯国际不甚了解,中芯国际在国内集成电路晶圆代工企业中,规模、配套服务较为领先。不管什么类型的芯片,企业设计出芯片图纸后,最终需要有工厂生产,即Fabless芯片设计公司+Foundry晶圆代工厂模式,中芯国际这样的企业就是将芯片的从图纸变为实物的最后一环。  

据悉,中芯国际28nm、14nm制程产品的应用场景,手机应用处理器、手机SoC芯片、物联网、机顶盒、数字电视、监控视频处理器芯片等等。  

ICInsights2018数据显示,中芯国际在纯晶圆代工行业全球市场销售额排名第四,份额占比6%。台积电、格罗方德、联华电子排名前三。在国内,中芯国际排名第一,市场份额18%。次于台积电,高于华虹集团。  

尤其在华为芯片业务受到新一轮限制升级后,台积电生产将不可避免受到美国管控,华为芯片代工的重任自然落在以中芯国际为代表的大陆厂商身上,其重要的战略意义不言而喻。此前,荣耀发布的Play4T内置的14nm麒麟710A芯片,就是由中芯国际代工的。  

由于芯片属于重资产、高投入和高回报的行业,此次回归科创板,中芯国际目标融资200亿元。  

中芯国际主营业务主要是晶圆代工、光掩模制造、凸块加工测试等。其中,晶圆代工是主营业务的主力,所占比例在九成左右。晶圆代工的成本占比也最高,三年占比在97%以上,主要是制造费用带来的成本,人工、材料等成本较小。  

同时中芯国际三年间研发投入占比逐年升高,研发投入构成集中在折旧费用和研究测试费用两项,且占研发投入比例最高,均在五六成之间。相应地,研发人员数量也逐年增加,从2017年的10.95%,升至2019年的16.02%。  

在这样一个非常时期,中芯的回归牵动人心,科创板的巨量募资额之外,人们更关注的是,中芯国际是否有能力填补台积电等芯片厂商“缺位”的空白。  

从14到5,中芯国际还差多少纳米  

从行业方面看,台积电、格罗方德处于第一梯度,联华电子、中芯国际等处于第二梯队。国内来看,台积电与中芯国际同位于第一梯队。中芯国际招股书上有一张关于制程量产的对比表格,公司与台积电相比,制程上有四到五年的差距。  

5月,外界普遍关注点在于,同样是“代工厂”,中芯国际与台积电的差异在哪里,未来中芯国际能否在华为芯片业务上起到至关重要的作用。  

行业分析师董昀昶认为,“台积电、三星、中芯国际之间最大的差异是在制程上面,制程的差异代表了所有的差异,包括成本的差异”。在包括高通、三星、苹果准备推出5nm,甚至3nm制程产品时,中芯国际14nm制程工艺,必定不能满足华为芯片高端定位的需求。  

另一个差异在于良品率。尽管设备相差无几,“但是,设备只决定生产多少nm的芯片,半导体制造的良率,是由团队经验决定的。每家工厂的晶圆生产体系、流程是不同的。拿到IC设计图纸后,工厂会根据经验,安排生产制造流程。也因为经验造成良率不同,对成本影响最大。”董昀昶解释称。  

公开资料显示,截止2019年底,中芯国际14nm芯片良率达到95%,产能约3千至5千片/月,2020年底或达1.5万片/月。而台积电7nm良率已较稳定,产能爆发,2019年Q4,7nm占晶圆总收入35%,现台积电已进入5nm阶段,良率超7nm初期,达80%以上。  

只有新制程良率、初期用户规模达到一定程度,晶圆代工厂才能大规模量产,否则成本过高,经营现金流难以良性循环。对华为而言,即便愿意采用中芯国际更低制程的工艺,试错成本、良率、产能等也将限制中芯国际承担华为先进制程芯片制造的重担。  

研发投入方面,无论是英伟达(NVDI.US)、英特尔(INTC.US)、华为海思、台积电等头部芯片、代工厂商,还是寒武纪、中芯国际等后起之秀,投入占比几乎均在20%以上,差别在于营收基数的大小。基数大,研发投入高,基数小,则研发投入少。这也是拉开距离的关键点。  

总体来看,高通、苹果、联发科等客户可以迅速补上为台积电补上缺口,而中芯国际何时能量产14nm以下制程的芯片,却是未知数。中芯国际破解芯片制造“卡脖子”,还需要很长一段路要走。



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