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惠譽:全球芯片制造商或將面臨持續的“動蕩不安”

智通財經APP獲悉,惠譽評級表示,在地緣政治不穩定以及貨幣政策干預的情況下,全球半導體制造商面臨供應鏈重新配置,收入和現金流波動隨之加劇。由于數據中心的穩固需求和汽車芯片的嚴重短缺,更多非消費市場的芯片制造商將在2023年持續面臨供應緊張。然而,消費電子、PC和智能手機的銷售疲軟正在對消費市場芯片制造商造成壓力,導致其資本支出減少。

歐美半導體制造業區域化的過程在最初將會降低生產效率,與該行業在過去幾十年中享有的不斷增長相比,預計這種轉型將導致短期內收入和現金流波動持續反復。

從近期來看,芯片制造商有可能在經濟衰退時對產能進行過度投資,全球經濟增長放緩和產能增加可能會有利于2023年的半導體供需環境,并使產能過剩持續至2024-2025年。芯片制造商可以靈活地減少資本支出,以配合低于預期的需求,但在經濟復蘇時則會出現供應短缺的風險,因為工廠需要大量的時間籌備生產。

最近的半導體銷售出現了異常嚴重的需求過剩,這是因為疫情后的重新開放,消費復蘇,疊加供應鏈受限,導致庫存耗盡,并且對供應的擔憂進一步刺激了制造商對防御性庫存的需求。作為回應,芯片制造商正基于長期資本支出戰略計劃進行積極投資以增加產能。

積極的一面是,惠譽認為,在技術(如5G部署和人工智能)革新和不斷增長的芯片需求的推動下,半導體行業仍有望實現長期的中個位數平均增長,這將支持芯片制造商的收入增長和長期信貸狀況,并應限制與庫存修正有關的更典型的周期性衰退的程度和持續時間。



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