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Chiplet概念火到白宮?拜登簽芯片法案之際提及Chiplet 梳理背后內幕

美東時間周二,美國總統拜登簽署《芯片和科學法案》,引發全球關注。

這份《芯片和科學法案》近期已經引起廣泛關注,其中除了計劃向半導體產業提供527億美元補貼,還設定了“禁止獲得聯邦資金的公司在中國增產先進制程芯片”的限制,其限制中國發展的險惡意圖昭然若揭。

不過除此以外,對于二級市場投資者來說,還有一個細節值得關注:在白宮發布的相關簡報中,竟然意外提及了“chiplet platform”一詞,這與最近國內二級市場上大火的“chiplet”概念是否有關系呢?

拜登也提Chiplet?白宮簡報意外出現A股熱詞

美東時間周二,在拜登簽署《芯片和科學法案》后,白宮便發布簡報,闡述相關情況。

在這篇簡報中,除了概述了《芯片和科學法案》的內容和意義以外,還提到,美國總統科學技術顧問委員會(PCAST)發布了半導體研發新建議,“建議開發chiplet platform(芯粒平臺),使初創公司和研究人員能夠以更低的成本更快地進行創新”。

從PCAST官網公布的建議書全文中,我們得以一窺這個所謂“chiplet platform(芯粒系統)”的真容。

PCAST在“促進創新”一段中提到,

促進創新:開發一種新的半導體產品需要數億美元的投資,這是許多初創公司和學術研究人員無法承擔的成本。為了降低進入成本,我們將建議《芯片和科學法案》的一部分資金用于為創業公司和學術研究人員提供資金支持,以及獲得原型工具和設施的必要途徑。使人們能夠獲得這些資源可以公平競爭,恢復市場的健康競爭。

我們還將建議開發一種“芯粒平臺(chiplet platform)”——一種包括產品中常見的、非創新部分的芯片——使初創公司和學術研究人員能夠更快地創新,并大幅降低他們的開發成本。其他國家,尤其是亞洲國家,正在進行投資,以降低進入市場成本,并看到了成效。例如,中國每年創建的半導體初創公司是美國的六倍。我們認為,投資于這些國內共享資源對于扭轉這一趨勢至關重要。

由此可見,PCAST所建議開發的Chiplet platform,實質上和國內熱炒的Chiplet技術本身沒有太大關系,

國內二級市場上熱炒的Chiplet概念,是指將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,形成一個系統芯片的封裝技術。

而Chiplet本身是一種將多種芯片在一個封裝內組裝起來的高性能、成本低、產品上市快的解決方案。因而PCAST其實是以此作為比喻,建議美國政府建立一種能夠讓初創公司降低開發成本、更容易進入市場的平臺。

實際上,Chiplet技術也并不是一個新鮮的概念,在過去幾年中,AMD、英特爾以及臺積電等多家國際頭部芯片設計企業和多家中國芯片設計企業,都曾表明或已經實現在產品中導入 Chiplet設計。因此,PCAST在建議書中提到Chiplet也并不新鮮。



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