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日美將共同研究新一代半導體 或將于2025年量產2納米半導體芯片

智通財經APP獲悉,據媒體報道,日美兩國將通過經濟協商,就確保新一代半導體安全來源的共同研究達成協議。日本外務大臣林吉正(Yoshimasa Hayashi)和貿易大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)將于周五在華盛頓與美國國務卿布林肯(Antony Blinken)和商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)舉行第一輪經濟“二加二”會談,預計供應鏈安全將是一個主要議題。

據報道,日本將于今年年底建立一個聯合研發中心“新一代半導體制造技術開發中心(暫定名)”,用于研究2納米半導體芯片。該中心將包括一條原型生產線,并將于2025年開始量產半導體。建立該中心的協議將列入會議結束后發表的聲明中。報道還表示,產業技術綜合研究所、理化學研究所、東京大學將是新中心的參與者之一,其他企業也可能被邀請參與。



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