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5G再加速,基站3大环节迎来爆发?

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近日,工信部、运营商对5G建设加速的态度愈加明确:

2月20日,联通公告至今已开通6.4万站5G基站;

2月22日,工信部要求加快5G独立组网建设,加快带动产业链;

2月23日,联通计划三季度完成全国25万基站建设,提前一个季度完成全年目标。

毫无疑问,2020全年5G基站建设预期将会进一步提高,而对应5G基站供应链将迎来更强烈拉动。

一、加速推进5G,全年目标只增不减

按新规划,原先四个季度的工期将压缩到三个季度,因此对5G上游供应商来讲,2020年Q1-Q3订单密度会明显提高。其次,市场预计行业还将迎来预期以外的一个季度的5G基站订单,也就是2020Q4。今年是5G大规模建设起点,显然没有理由在Q4停滞。

中信建投分析,2020年中移动5G基站建设量约35-40万站,联通25万站,考虑联通、电信共建共享,那么这两家合计建设约40万站,行业整体将达到75万站左右,同比增幅超400%。

因此,无论是从单季订单密度,又或是2020全年5G订单总量看,都将更强烈拉动产业链公司的业务增长。

二、关注几个5G基站端高弹性环节

从5G基站端出发来看,由于基站结构变化,以及5G对高速、大容量、低延迟多重网络特性要求,相应导致若干环节器件具备高弹性,如射频、化合物半导体、PCB以及CCL。

1)PCB:5G带动景气度上涨,订单或将爆满

比如由于5G对高速、高频的更大需求,对应5G基站内高频高速PCB需求也在同步提高。在PCB龙头厂商深南电路的订单中,2019年它的5G基站订单占比持续提高,从Q1的10%上升到Q3的25%,并且要注意,2019全年中国5G基站建设也仅约13万站。

另外高频高速带来的是更高的技术含量,对于价值量、毛利率也将同步提高,因此在2020全年5G基站巨量建设上,PCB厂商都将从中获取巨大利润增长。目前PCB厂的产能扩张也是按下游5G建设来走。

2)CCL将加速推动厂商产品结构优化

由于CCL是PCB原材料之一,因同步受益基站加速,所以高频高速CCL出货也有望再上台阶。国产厂商如生益已经实现高频高速CCL的认证,且批量出货,预计将加速优化公司产品结构。

下图是生益科技过往产品结构逐步调整优化后,带动毛利率不断改变:

3)射频:基站内价量齐升,预计今年快速放量

另一个具备高弹性的环节是射频。

相较4G基站采用的MIMO技术,5G基站在Massive MIMO方案下,基站通道数平均增加约10倍,导致基站天线对于射频器件的需求也同步增加10倍左右。除数量增加外,AAU应用还通过PCB将天线振子与其他射频器件集成在一起,使得射频前段价值量提升。

所以整体上,射频器件价量势必齐升,而5G加速建设将更快拉动产业链相关厂商放量,同样值得市场更多关注。

小结

毫无疑问,2020全年5G基站建设将进一步加速,而对应5G基站供应链将迎来更强烈拉动,因此建议关注几个5G基站端高弹性环节及相关企业:PCB(深南电路、沪电股份)、CCL(生益科技)、射频等(三安光电、卓胜微、信维通信、麦捷科技)。关于5G基站各环节增长弹性,中信建投做了如下测算可供参考。


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