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環球晶圓將斥資50億美元于德州建廠 美商務部長加緊敦促國會批準芯片法案

智通財經APP獲悉,臺灣環球晶圓將斥資50億美元在德克薩斯州建立一個新工廠,生產用于半導體的硅晶圓。此前該公司在歐洲的收購案以失敗告終,現轉向美國繼續投資產能擴張。該公司本周一晚些時候表示,這家生產300毫米硅晶圓的新工廠將在下半年開始建設,并為德克薩斯州謝爾曼市創造多達1500個就業機會。

董事長兼首席執行官Doris Hsu表示,隨著全球芯片的短缺和持續的地緣政治擔憂,環球晶圓正借此機會通過建立一個世界先進的300毫米硅晶圓工廠來緩解美國半導體原材料的供應壓力。這項投資將在確認客戶實際需求的基礎上 "分階段 "進行。

美國商務部長雷蒙多表示,美國一直在鼓勵海外科技公司在該國投資生產,這將促進本國經濟發展并且有效維護了國家安全。雷蒙多于本周一督促國會批準520億美元的資金資助,供芯片制造商擴大業務,并警告說如果國會沒有通過芯片法案,海外企業將放棄在美國的產能擴張計劃。

美國在吸引臺灣科技企業方面一直很成功,臺積電(TSM.US)是蘋果(AAPL.US)的主要供應商和世界最大的合同芯片制造商,曾于去年計劃在亞利桑那州投資120億美元建造一個半導體工廠。

然而歐洲盡管今年公布了鼓勵海外芯片公司在本地投資的計劃,也未能有效吸引海外芯片企業的投資。

環球晶圓曾于2月因德國政府未批準交易,關于德國世創電子材料46億美元的收購案最后以失敗告終。在全球半導體短缺背景下,此次失敗的收購暴露了歐洲芯片廠商對亞洲供應商的依賴,這引發了最近整個歐洲大陸努力提高自身芯片產量的風潮。自德國汽車制造商受到全球芯片短缺的沖擊后,該國對其高科技產業供應鏈的變化趨勢也開始變得極為謹慎。



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