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有望十倍牛股之半导体制造中芯国际(00981)

中芯国际(00981)一直都是爱股之一,海外港股,美股从业八年,认识我的投资者,一路以来推荐关注中芯国际从未间断过。但看到十倍牛股,好像有点太过于吸引眼球,赶紧去看了一下全球半导体制造代工龙头:台积电(TSM.US)目前在美股市值2882美金,按照今天的汇率是:22441亿港元,约是中芯国际市值29倍(中芯国际目前在港股的市值:776亿港元),那看起来10倍牛股,也不是太浮夸。  

大家都是会觉得和台积电没有可比性,台积电5nm进入量产阶段,3nm今年启动晶圆厂建设,有望2022年生产,2nm也在谋划;而中芯国际目前还在14nm,当然新一代工艺N+1/N+2也在推进,距离虽然悬殊,但...  

1、公司概况  

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。  

什么叫晶圆代工?  

晶圆代工半导体产业的一种营运模式,专门从事半导体晶圆制造生产,接受IC设计公司委托制造。例如:CPUGPU等等芯片都是从晶圆片上切出来的,一大片晶圆可以切成很多的芯片,所谓晶圆代工,就是专门帮忙生产晶圆片。例如:苹果(AAPL.US)、华为都要找台积电生产。  

2、公司业绩  

2019年第四季度实现营业收入8.39亿美元,相比去年同期7.88亿美元增长6.6%环比提升2.8%,去除Avezzano200nm晶圆厂营收贡献的影响,同比提升4.6%。环比涨幅达13.8个百分点。四季度实现毛利1.99亿美元,同比提升17.4%,环比增长48.7%,整体毛利率23.8%,产量利用率已攀升至99%。2019全年公司营收31.15亿美元,净利润2.35亿美元。  

分地区来看,中国区占比继续扩大:来自中国收入占比65.1%(环比+4.6pcts),美国收入占比22.2%(环比-2.5pcts),欧亚区12.7%(环比-2.1pct)。中国收入占比不断提升,持续受益于国产替代。  

资产负债表方面,第四季度末留存现金,包括金融资产和受限制的现金接近46亿美金。总负债权益比为39%,净负债权益比为负6%。在现金流方面,预计在第四季度从经营活动中产生了3.45亿美元的现金。  

2020年第一季度展望,收入将环比增长0%至2%。毛利率预计在21%至23%之间,这主要是由于此期间的制造成本增加所致。2020年业务资本支出计划约为31亿美元,主要用于设备和在我们拥有多数权益的上海12英寸晶圆厂中的工厂。  

3、工艺进程  

按工艺制成来分,2019年第四季度公司0.15/0.18μm工艺占总体营业收入最大比重达35%;其次55/65nm工艺占比31%;40/55nm占比16.2%;较先进的28nm工艺贡献0.42亿美元收入,占比提升至5%  

14nm工艺正式开始为公司贡献收入,19Q4创造营收约769万美元,占总营收的1%,据说贡献14nm订单的是华为。14nm真正营收和产能放量会是在2020年底,主要的应用包含高端消费电子产品、高速运算,低阶AP和Baseband、AI、汽车应用等  

不过14nm工艺相比台积电、三星的工艺依然存在2-3代的差距,还满足不了制造当前最高性能水平的处理器。在第四季度财报会议上,梁孟松博士首次公开了N+1、N+2代工艺的情况,N+1工艺和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,逻辑面积缩小了63%,SoC面积减少了55%  

芯片面积缩减55%意味着晶体管密度提升了1倍,台积电从14nm到7nm也是提升1倍的密度。因此,N+1与所谓的7纳米实际上在功率和稳定性方面非常相似,唯一的区别是性能,即N+1的性能,才提高约20%,但对于市场基准约为35%,而N+1之后的N+2,这两种工艺在功耗上表现差不多,区别主要在于性能及成本,N+2显然是面向高性能。则基本可以预测N+2相当于台积电的7nm。N+1预计第四季度会产生有限产量  

4、展望未来  

A、成熟制程第四季度的大部分增长来自65nm和55nm节点,收入环比增长8%,同比增长41%,这是受益于物联网和消费者相关应用的RFIC,应用处理器,闪存和CMOS图像传感器  

B、先进制程14纳米应用包括高端消费电子产品,高性能计算,媒体应用,应用处理器,人工智能和汽车。基本除了高端麒麟用到7nm以外,国内14nm及以上的工艺基本都能满足国内芯片设计公司代工需求  

比如:寒武纪的思元220目前使用的是台积电16nm工艺,百度(BIDU.US)的昆仑AI芯片使用的是三星14nm工艺,类似这些订单以后完全有机会交给中芯国际;还有:兆易,韦尔等等IC设计公司的兴起,中芯国际的先进制程也将受益于国产芯片公司的崛起。而N+1目前正处于客户产品验证阶段,预计第四季度会产生有限产量  

C、晶圆代工工艺最前沿:台积电,三星,英特尔(INTC.US)、格罗方德,中芯国际,联电(UMC.US)。而之前传格罗方德将搁置7nm工艺的研发、联电也放弃12nm以下最新制程。随着中芯国际7nm落成,竞争对手渐少,而英特尔主代工主要是自给自足,则最终是形成台积电、三星、中芯国际三巨头寡头垄断的局面  

D、中美贸易影响下,时不时就有新闻说,MEIGUO敦促台积电断供华为,虽然觉得台积电倒不会断供,但也是给我们敲响警钟,在各个产业链环节必定要发展起来,尽不受制于人,大陆半导体产业的崛起,必定少不了中芯国际  

E、晶圆代工需要大量的资本投入,有点类似之前的京东方A,所以一直以来产业基金大力支持中芯国际,但半导体行业未必足够的资金就足以发展,人才更加重要,而半导体技术大将梁孟松2017年加入中芯国际,算是天时地利助中芯国际未来的崛起  

基于中芯国际先进制程的不断突破,物联网、5G、人工智能AI、汽车驱动发展前景,大幅受益于国产替代化,大陆半导体的崛起,资本、人才集聚,剩下就给以时间来一步步验证!




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