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高通(QCOM.US)发布 4nm工艺芯片 小米(01810)手机抢“全球首发”

顶级旗舰芯片的角斗场中,少不了手机厂商的“占位”。  

12月1日早间,高通在年度技术峰会中发布了骁龙8Gen1芯片,这是首款采用4nm制程工艺的高通芯片产品。在发布会进行中,小米创始人雷军以视频的形式远程连线,并表示小米12系列手机将全球首发骁龙8Gen1。  

随后,多家手机厂商也表示即将发布搭载上述平台的手机产品。据第一财经记者了解,目前与骁龙8Gen1平台展开合作的手机厂商已超过数十家,包括中兴通讯、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola,商用终端最快将于今年年底上市,但谁能第一个实现骁龙8Gen1芯片的规模量产目前仍需要时间鉴定。  

高通发布的官方信息显示,骁龙8Gen1芯片是其首款使用Armv9架构的芯片。这款芯片内置八核KryoCPU,包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核,三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核,以及一个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8Gen1芯片的制程工艺从骁龙888的5nm跃升到4nm。  

高通表示,骁龙8Gen1芯片将比骁龙888芯片处理性能提高最多20%,能效提高最多30%。与骁龙888芯片相比,骁龙8Gen1芯片内置的AdrenoGPU图形图像渲染速度将提高30%,能效提高25%。此外,骁龙8Gen1芯片还首次采用骁龙X65调制解调器,兼容所有5G网段,支持最高传输速度可达10Gbps。  

在高端手机芯片市场,高通依然以绝对优势占领市场。但对于高通来说,骁龙8Gen1的发布意义在于“后5G时代”的旗舰芯片话语权争夺。  

在此前的高通分析师日上,高通表示,2021财年高通在安卓手机上的收益超过最大竞争对手40%。  

“5G芯片市场开始了疯狂补位战,就像手机厂商抢占高端市场一样,芯片厂商也开始了先进制程的较量。”一家国产手机厂商负责人对记者表示,除了高通与联发科外,三星也在加大对先进制程的投资力度,三星有望在2022年上半年开始推出3nm产品,而过往盘踞在中低端芯片市场的展锐也已开始了6nmEUV5GSoC的量产。  

中国台湾的一位产业分析师则对记者表示,每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场,比如说加快产品的迭代、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案。从目前市场竞争的主流方向来看,5nm已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺,而4nm工艺的量产将决定下一阶段的市场话语权,因此竞争尤为激烈。





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