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手握千亿美元现金,三星要挖台积电(TSM.US)墙脚?

里昂证券驻首尔的研究主管保罗·蔡(PaulChoi)表示:“对三星来说,收购一家非存储公司非常重要。三星是存储芯片的全球领导者,但非存储市场要大得多。结合当前市场来看,存储芯片行情被质疑快到天花板,逻辑芯片和晶圆代工则景气度很高。”  

台积电与被点名的厂商均未评论相关信息。不过,韩国地方媒体传出消息称,三星正积极推动之前业绩会提到的“三年内展开有意义的并购计划”,进而实现此前定下的“2030年晶圆代工成为全球第一”的目标。  

作为全球晶圆代工领域的两大巨头,三星与台积电竞争日益激烈。在制程工艺方面,三星早前宣称旗下3nm工艺将采用不同于台积电鳍式场效晶体管(FinFET)架构的环绕闸极(GAA)技术,并将比台积电提前于2022年上半年量产。同时,三星在美国建设新厂的投资也比台积电耗费的金额更高。  

台媒预计,三星投资170亿美元在德克萨斯州泰勒市的新厂建成后,将与韩国平泽的最新产线一起,成为三星全球半导体制造的关键地点。新工厂不仅采用的当前最先进的5nm/3nm工艺,也将有助于三星补足其在逻辑芯片领域的短板。  

更重要的是,泰勒厂靠近北美客户,有助于三星赢得订单并就近服务客户。韩国有进投资证券的首席分析师李承禹指出:“三星要成为世界第一,必须要拿下苹果和英特尔等的订单”。而获取苹果、英特尔的订单难度极高,但三星不久前获得Google手机订单,显示出该公司正获益于北美科技企业的自研芯片浪潮。  

针对李在镕近期赴美访问,有不少韩国投资者认为,这是三星考虑动用超过1000亿美元现金储备进行大规模并购的信号。过去4年,全球半导体业界并购总额超过2000亿美元,三星却没有参与任何并购。  

SK证券分析师金永佑表示,三星领导人应该积极处理这些事情,但是李在镕却因为诉讼案缠身而无法发挥作用。今年第三季度,该公司现金储备达到1020亿美元,远远高出英特尔的79亿美元和台积电的310亿美元。与此同时,考虑到三星在非存储芯片和晶圆代工领域较弱,不少分析师寄望三星用并购增强实力。  

台媒援引的业内人士认为,三星电子正通过资金、技术、客户等三方面夹击台积电。岛内人士担忧,若三星电子后续真的投资入股甚至收购相关半导体大厂,恐将对后续相关厂商晶圆代工委外生产策略造成影响,甚至重组晶圆代工市场结构。  

岛内业界分析称,三星投资甚至收购国际大厂,将和过去台积电的客户英特尔投资收购Altera等厂商产生很大差异,因为英特尔在投资收购后,Altera最终仍在制造上和台积电深化合作,但三星收购国际半导体大厂后,恐将调整相关订单为旗下晶圆代工厂自制,进而侵蚀台积电订单。  

报道援引产业消息称,三星集团为了实现半导体系统整合第一的目标,被曝出锁定荷兰恩智浦(NXP),德州仪器(TI)、日本瑞萨电子(Renesas)、德国英飞凌科技(Infineon)、欧洲意法半导体(ST)等大厂入股甚至并购。在三星有意收购台积电的客户当中,除了德州仪器、瑞萨市值换算会超过千亿美元,其余厂商市值都约在400亿至600亿美元之间。  

与此同时,台媒还警告称,若三星真的投资或入股相关企业,看似有机会挖到台积电客户订单填补晶圆代工产线空缺,但也可能会破坏晶圆代工产业最高原则:中立性。  

岛内人士观察称,三星目前的垂直整合(IDM)模式已相对台积电复杂,台积电不和客户竞争,专注晶圆制造,而三星则是在晶圆代工的同时,还有多个自有品牌,和客户既合作又竞争。若三星投资入股荷兰恩智浦、英飞凌等半导体企业,将会触犯晶圆代工企业与客户竞争的大忌。




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