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求人不如靠自己?福特(F.US)、通用(GM.US)纷纷开始造芯片了

过去的一年,世界各地的汽车制造商大部分时间都在应对半导体短缺的问题,全球芯片短缺导致包括福特(F.US)、通用(GM.US)在内的汽车制造商削减汽车产量。  

大多数公司已将它们能够获得的芯片用于本公司最赚钱的车型,这促使汽车制造商探索提高芯片使用率的方法。  

由于从加热座椅到信息娱乐系统的一切都需要由芯片控制,因此在芯片短缺的情况下,部分汽车制造商生产出未安装芯片的汽车,并等待芯片到达之后最终向客户交付;而另外一些汽车制造商选择交付给客户没有一些通常功能的“阉割版”车辆。  

而随着新电动汽车和UltraCruise等复杂驾驶员辅助系统的出现,半导体需求在新的几年里翻了一番还多。  

面对买不起又买不到的“缺芯”困境,福特、通用开始“绝地求生”,纷纷投向芯片制造领域。  

福特、通用同日宣布进军芯片制造业  

11月18日,福特和芯片制造商Globalfoundries(GFS.US)宣布,计划共同研发和生产高端芯片,为福特和美国汽车行业增加芯片供应,但未能提供合作细节。  

两家公司宣布了一项不具约束力的协议,该协议可能涉及提高福特当前产品线的生产能力,并对主要用于电池管理系统和自动驾驶系统的几类未来汽车关键芯片进行联合研发。  

此次战略合作不涉及公司之间的交叉持股权,福特副总裁ChuckGray表示:“我们希望福特和GlobalFoundries将以更正式的方式进行合作,来增加对芯片的供应,以支持我们当前和未来的芯片需求。”  

与此同时,通用汽车也于当天在投资者会议上表示,公司旨在通过创新以解决全球半导体短缺问题。  

通用汽车总裁MarkReuss表示,通用正在与七家芯片供应商合作开发三个新的微控制器系列,这将使未来汽车上的特定芯片的数量减少95%。  

供应商合作伙伴包括高通(QCOM.US)、意法半导体(STM.US)、台积电(TSM.US)、Renesas(RNECF.US)、恩智浦(NXPI.US)、Infineon(IFNNF.US)和安森美半导体(ON.US)等。  

Reuss表示,其自制芯片将整合一些现在由单个芯片处理的功能,降低生产成本和复杂性,并将提高芯片的质量和可预测性。  

据悉,除这两家公司之外,大众等一些主要汽车制造商也纷纷入局,表示他们计划设计自己的自动驾驶芯片。




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