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传AMD(AMD.US)和高通(QCOM.US)将成为三星3nm制程首批客户

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传AMD和高通将成为三星3nm制程首批客户

11 月 18 日消息,根据媒体 DIGITIMES 报道,AMD 和高通或将成为三星 3nm 芯片制程工艺的首批客户。

DIGITIMES 通过业内相关人士获悉,由于台积电和苹果的关系密切,台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程工艺制造的芯片,此举会引发其它厂商及企业的不满,AMD 和高通很可能也会因此转向三星,并成为三星 3nm 芯片制程工艺的首批客户。

英伟达CFO:不改变收购Arm承诺

英伟达CFO Colette Kress周三表示,这家GPU巨头仍然致力于完成收购英国芯片技术公司Arm的计划,尽管全球多个政府组织对该交易进行了调查,并对其提出了疑问。

Kress在一次电话会议上讨论英伟达的第三季度业绩,他说,尽管美国、中国和Arm的本国——英国的监管机构都对这笔交易表达了担忧,担忧的内容从有碍市场竞争到涉及国家安全问题等各方面,但英伟达仍坚持其拟议的400亿美元收购。

英伟达于2020年9月首次宣布收购Arm的计划。然而,自那之后,美国联邦贸易委员会和中国监管机构对该交易对芯片行业竞争的影响提出了质疑。英国监管机构也表示,出于国家安全的考虑,他们对这项交易表示担忧。

联发科发布全球首颗4nm SoC 天玑9000

联发科今日(11月19日)发布了全球首颗采用台积电4nm的智能手机处理器天玑9000。据悉,天玑9000将在2022年实现量产。

天玑9000的CPU部分采用了最新的Arm V9架构,具有1个超大核,Arm Cortex-X2核心,频率3.05GHz;3个大核, Arm Cortex-A710 核心,频率2.85GHz;4个小核,Arm Cortex-A510能效核心;支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbp。

三星与SK海力士Q3全球DRAM市占率超71%

11 月 18 日消息,Trendforce 集邦咨询2021 年第三季度全球 DRAM 市场报告显示,今年以来受疫情和原材料等因素影响,DRAM 行业价格以及供应十分不稳定。

尽管个人电脑需求减弱,但是服务器端对于内存芯片的需求依旧十分强劲,带动多数 DRAM 厂商第三季度出货小幅增长,行业总产值环比提升 10.2% 至 255 亿美元。具体来看,三星该季度市场份额高达 44.0%,SK 海力士为 27.2%。两家韩国企业在 DRAM 市场的占比达到了 71.2%。

紫光展锐:5G NB-IoT 芯片 V8811 在中国电信体系正式商用

11 月 18 日消息,在近日召开的 2021 国际数字科技展暨天翼智能生态博览会期间,紫光展锐与中国电信宣布紫光展锐 V8811 安全平台在中国电信体系正式商用,紫光展锐 5G NB-IoT 芯片 V8811 已集成中国电信密安联 SDK。


$Advanced Micro Devices(AMD.US)$$Qualcomm(QCOM.US)$$Micron Technology(MU.US)$$NVIDIA(NVDA.US)$





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