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高增长+低渗透,国产半导体设备将迎阶跃式提升?

摘要:中信证券通过长江存储、华力集成、华虹无锡三座典型晶圆厂的历史招投标数据,测算出晶圆厂设备国产化率总体在15%左右。中信证券认为,随供应链本土化趋势,半导体设备有望实现国产化率阶跃式提升。

半导体设备市场空间全球约千亿美元,国内市场增速高达39%

据SEMI预测,2021年全球半导体设备市场规模达953亿美元,同比增长34%,2020年中国大陆市场同比增速已达39%,由于晶圆厂扩产加速,国内市场增速显著高于全球。

中信证券预计2022年中芯国际、合肥长鑫、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂均为扩产主力,多个新厂区项目上马料将继续拉动国内设备市场需求。

从晶圆厂内各工艺环节来看,薄膜沉积、光刻、刻蚀设备是产线中总价值量最高的三类半导体设备,均占全球半导体设备市场的20%以上。

设备国产替代加速,国产厂商有望迎来加速成长

从行业格局来看,美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势,占据半导体设备全球前15名席位。

据中信证券估算,2020年中国大陆厂商营收体量在全球市场占比仅约2%。从长江存储、华力集成、华虹无锡三座典型晶圆厂招投标数据来看,美国设备厂商份额在4~5成,日本厂商份额3成左右,国产份额不足2成,但过去几年国产设备份额呈现明显上升趋势。

半导体设备国产化率总体在15%左右

其中长江存储、华虹无锡、华力集成设备国产化率分别为16.3%、15%、12.8%。

横向对比而言,长江存储在设备国产化方面较为积极,部分原因是IDM模式的设备选择自主性相对高于晶圆厂代工厂;华虹无锡与华力集成同属于华虹集团,华虹无锡各类型设备国产化率大多高于华力集成,或主要由于华虹无锡90nm~55nm的成熟制程相较于华力集成相对先进的28~14nm制程更易于推进设备国产化。

半导体设备有望实现国产化率阶跃式提升

国内在半导体设备各细分领域涌现出一批优秀公司。由于半导体设备种类繁多,制造原理各异,在各细分领域中已形成具备一定规模和国内替代技术实力的国产细分龙头厂商,但与海外厂商相比技术实力与收入体量相差仍大。

中信证券认为,国内晶圆厂有望加快供应链本土化,预计国产设备厂商接下来1~2年有望受益国产设备份额的阶跃式提升。


$Applied Materials(AMAT.US)$$ASML Holding(ASML.US)$$Lam Research(LRCX.US)$$KLA Corp(KLAC.US)$$Teradyne(TER.US)$$NAURA Technology Group(002371.SZ)$$Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(688012.SH)$$Acm Research(Shanghai),Inc.(688082.SH)$$Kingsemi Co., Ltd.(688037.SH)$$PNC Process Systems(603690.SH)$$ACM Research(ACMR.US)$






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